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【新竹訊】力旺電子受邀參加「中國積體電路設計業2014年會暨中國內地與香港積體電路產業協作發展高峰論壇」(CSIA-ICCAD 2014 Annual Conference & China Mainlandand Hong Kong IC Industry Cooperation and Development Summit)，並將於論壇之「IP與IC設計服務」(IP and IC design service)研討會中，發表「物聯網世代-內嵌式NVM需求與發展」 (Embedded NVM Demand and Development in IoT)專題演講，與世界半導體同業分享力旺電子在嵌入式非揮發性記憶體技術之佈局藍圖與未來產業之發展趨勢。

中國積體電路設計業年會(CSIA-ICCAD Annual Conference)為中國地區半導體界之年度盛會，適逢年會二十周年，特別於2014年12月11日至12日在香港擴大舉辦，並以”協同創新，科技騰飛”為主題，籌劃系列專題研討會，期許為來世界各地業界先進，打造共同探討積體電路技術與應用趨勢的開放平台，促進產業交流合作。

力旺電子將於2014年12月12日舉辦之專題研討會中，發表「物聯網世代-內嵌式NVM需求與發展」主題演講。由物聯網應用產品之需求著眼，深入探討嵌入式非揮發性記憶體於物聯網世代之應用，並分別從電源管理晶片(Power Management ICs，PMIC)、感測晶片(MEMS Controller，MEMS)、微控制器晶片(Microcontrollers，MCU)、射頻晶片(Radio Frequency ICs，RFIC)等各類單次與多次可程式應用需求以及晶片資料安全防護，剖析力旺電子全方位嵌入式非揮發性記憶體解決方案之技術優勢。

力旺電子多年深耕嵌入式非揮發性記憶體技術，擁有完整單次與多次可程式矽智財產品組合，能為客戶提供「一次購足」(One-Stop Shopping)服務，應用領域含括消費性電子、工業規格、車用電子與物聯網等主流產品，全球迄今已有超過120億個IC產品，嵌入使用力旺電子獨特開發的矽智財，專業服務與技術長期廣受客戶的信賴，在全球擁有將近800個合作夥伴。