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【新竹訊】矽智財供應商力旺電子2017年度再度榮獲台積公司「IP Partner Award」。自台積2010年創設此獎項以來，力旺每年都獲選為「嵌入式記憶體」項目的最佳矽智財夥伴，這是對公司產品技術和服務的一大肯定。

台積於美西時間9月13日在美國Santa Clara舉辦的「開放創新平台論壇」(Open Innovation Platform® Ecosystem Forum)舉行頒獎典禮，力旺電子與其他獲獎的全球矽智財領導廠商共同接受表揚，展示台灣半導體廠商的創新研發競爭力。

力旺電子與台積公司自2003年起展開合作，至今已於台積的開放創新平台佈建315項矽智財，並且完成1,120項新產品之設計定案(Tape-Out)，同時間累計內嵌力旺電子矽智財之晶圓數已突破一千萬片，產品涵蓋單次可程式(One-Time Programmable，OTP)和多次可程式(Multiple-Times Programmable，MTP)多項記憶體解決方案。

近一年來力旺在先進製程持續有突破性進展，該公司的NeoFuse矽智財分別於台積的16nm FFC、28nm HPC+和40nm 6V/8V HV等製程平台通過可靠性驗證(Qualification)。此外，力旺的NeoEE 矽智財也已經在台積的130nm BCD和180nm Logic平台完成可靠性驗證。

台積公司設計建構行銷處資深處長Suk Lee表示：「多年來我們看到力旺電子持續不懈提供高品質的矽智財和技術服務。這個獎項不僅是對力旺矽智財品質的肯定，也是對他們技術支援及客戶服務品質的一大肯定」。

力旺電子總經理沈士傑指出：「這是一個具有高度影響力的獎項，力旺很幸運連續數年都獲此殊榮，每一次獲獎都驅使我們更努力往前邁進。未來我們還會持續與台積密切合作，履行我們對客戶的承諾，不斷創新提供最高品質的矽智財產品。」

台積「IP Partner Award」的評選標準包含客戶評價、TSMC矽智財品質管理專案（TSMC 9000）規範認證、客戶完成設計定案數量及晶圓出貨量。