力旺電子榮獲台積公司IP Partner Award
【新竹訊】力旺電子今日宣布，自2010年以來連續多年榮獲台積公司「IP Partner Award」，卓越成果領先業界。力旺電子為全球唯一連續獲得此殊榮之非揮發性記憶體矽智財供應商，再次肯定力旺電子於技術支援、客戶服務與產品創新之優異表現。
力旺電子與台積公司自2003年起展開合作，於台積公司開放創新平台佈建超過260個矽智財，完成超過1,000項新產品之設計定案(Tape Out)，範圍涵蓋NeoBit、NeoFuse、NeoEE與NeoMTP等單次可程式(One-Time Programmable，OTP)與多次可程式(Multiple-Times Programmable，MTP)解決方案，累計內嵌力旺電子矽智財之晶圓數已突破800萬片。
除了既有平台的開發之外，本年度力旺電子在先進製程更達成突破性進展，其NeoFuse矽智財已於16FF+製程平台通過驗證，並持續於16FFC進行可靠性驗證，將能協助客戶快速將產品由16奈米製程轉進至進階的16FFC製程平台。力旺電子在成熟及先進製程平台之佈局，提供了完整NVM解決方案，使客戶得以依其應用需求加以採用，迅速掌握物聯網、智慧手機、消費性電子與車用電子等商機。
台積公司設計建構行銷處資深處長Suk Lee表示：「力旺電子之多元矽智財產品、高度整合的設計服務與技術支援長期獲得雙方客戶的肯定，我們很高興將此獎項頒給力旺電子。」
力旺電子總經理沈士傑指出：「力旺電子多次獲得台積公司「IP Partner Award」的肯定，代表客戶對力旺電子產品技術與服務品質之高度信賴。未來力旺電子將持續與台積公司合作，積極於更先進的製程平台開發矽智財解決方案。」
力旺電子於9月22日假美國矽谷台積公司舉辦之「開放創新平台論壇」中，與其他獲獎之全球矽智財領導廠商共同接受表揚，大幅提升台灣半導體廠商於國際市場中的研發能見度與產業競爭力
