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【新竹訊】全球嵌入式非揮發性記憶體領導廠商力旺電子今日宣布，繼2010年、2011年、2012年、2013與2014年獲獎後，第六度蟬聯台積公司「IP Partner Award」，顯示在技術支援與客戶服務等各面向之滿意度與創新程度持續獲得高度肯定。力旺電子是全球唯一連續六年獲得此殊榮之嵌入式非揮發性記憶體矽智財供應商，並於9月17日假美國矽谷台積公司舉辦之「開放創新平台論壇」中，與其他獲獎之全球矽智財領導廠商共同接受表揚，大幅提升台灣半導體廠商於國際市場中的研發能見度與產業競爭力。

台積公司為表揚開放創新平台(Open Innovation Platform®, OIP)夥伴之傑出表現，特別舉辦「IP Partner Award」以表彰優良合作夥伴，此獎項包括基礎IP(Foundation IP)、介面IP(Interface IP)、嵌入式記憶體IP(Embedded Memory IP)、類比/混合訊號IP(Analog/Mixed Signal IP)、新興IP公司(Emerging IP Company)、特殊IP (Specialty IP)、與軟體IP(Soft IP)等七大領域，其評選標準涵蓋客戶回饋、符合TSMC-9000 IP認證規範、技術支援服務能力與IP使用數量等指標。力旺電子以其卓越之矽智財產品以及高度整合的設計服務與技術支援，連續多年獲獎，再次肯定力旺電子之傑出技術能力以及對品質之堅持與要求。

力旺電子總經理沈士傑指出：「奠基於力旺電子與台積公司的長期夥伴關係與合作，非常榮幸連續六年榮獲台積公司之「IP Partner Award」，獲得此項榮譽代表客戶給予力旺電子的正面回饋，以及對於力旺電子所提供之產品技術、服務品質的高度信任。」

台積公司設計建構行銷處資深處長Suk Lee表示：「力旺電子完整之矽智財產品線提供符合台積公司9000規範之產品，在技術支援、客戶服務等各項目獲得客戶良好評價，我們很高興將此獎項頒給力旺電子。」

力旺電子與台積公司自2003年起展開合作，於台積公司開放創新平台已佈建超過220個矽智財，並完成超過860項新產品之設計定案(Tape Out)，內嵌力旺電子矽智財之累計晶圓數亦已接近650萬片，廣泛應用於台積公司各類製程平台。