下一代智慧型手機,高畫質驅動晶片當道 力旺電子NeoBit OTP於80奈米12吋晶圓廠驗證成功
【新竹訊】嵌入式非揮發性記憶體(Embedded Non-Volatile Memory, eNVM)矽智財領導廠商力旺電子積極佈局先進製程再傳捷報,其單次可程式記憶體矽智財NeoBit已於台灣一線晶圓代工廠80奈米12吋晶圓廠完成可靠度驗證,並已成功導入客戶產品試產,未來將應用於下一世代智慧型手機之高畫質顯示驅動晶片(Display Driver ICs)。隨著手機應用程式日趨多元化與娛樂化,高畫質將是下個世代智慧型手機的決戰焦點,預估此技術將成為兵家必爭之利器。
80奈米高電壓製程NeoBit OTP突破技術限制,是目前業界可靠度表現最為優異的OTP解決方案,並能簡化整體製程,協助客戶提高良率,加速產品量產時程。未來半導體先進製程比重將逐步上升,而力旺電子之NeoBit OTP平台已啟動80至28奈米等高階製程驗證工作,將可隨科技發展脈動與客戶同步微縮晶片尺寸,全面增強客戶成本優勢。
80奈米高電壓製程之NeoBit OTP可以參數設定的方式,協助調校顯示驅動晶片的畫面色彩,提高影像銳利度,使畫質更清晰。晶片設計公司導入此解決方案後,整體IC面積與0.18微米的OTP解決方案相比,可縮小達1/4以上,大幅降低成本約25%,為下一世代智慧型手機進入高畫質顯示時代提供顯著貢獻。
力旺電子總經理沈士傑表示:「藉由與台灣一線晶圓代工廠的緊密合作,此次推出之80奈米高壓製程OTP平台,能榮獲客戶搶先採用,推出業界首創之高整合度智慧型手機高畫質顯示驅動晶片,力旺電子感到非常興奮。力旺電子每年投入超過30%之營業費用於研發創新技術,未來也將持續為客戶提供前瞻設計與解決方案,並滿足新世代智慧型、消費型電子產品的各項需求。」
根據知名市調機構IDC近期報告指出,2011年首季全球智慧型手機市場出貨量約為1億台,年增率高達79.7%,顯示智慧型手機成長動能強勁,將逐步替代功能型手機,成為現代人生活中不可或缺的必備品之一。而因應消費者對智慧型手機需具備多功能、高畫質的高規格需求,高整合度的顯示驅動晶片將是未來市場主流,力旺電子之研發團隊亦將掌握時代脈動,持續領先開發各項應用技術