力旺電子榮獲台積公司2019年度「IP Partner Award」
【新竹訊】矽智財供應商力旺電子2019年度再度榮獲台積公司「IP Partner Award」。自台積2010年創設此獎項以來，力旺連續十年都獲選為「嵌入式記憶體」項目的最佳矽智財夥伴，這是對公司產品技術和服務的一大肯定。
台積將於美西時間9月26日在美國Santa Clara舉辦的「開放創新平台論壇」(Open Innovation Platform® Ecosystem Forum)舉行頒獎典禮，力旺電子與其他獲獎的全球矽智財領導廠商共同接受表揚，展示台灣半導體廠商的創新研發競爭力。
力旺電子與台積公司自2003年起展開合作，至今已於台積的開放創新平台佈建435項矽智財，並且完成1,430項新產品之設計定案(Tape-Out)，同時間累計內嵌力旺電子矽智財之晶圓數已突破一千三百萬片，產品涵蓋單次可程式(One-Time Programmable，OTP)和多次可程式(Multiple-Times Programmable，MTP)多項記憶體解決方案。
近一年力旺在台積的先進製程持續有突破性進展，該公司的NeoFuse矽智財已於台積的N7 平台完成特徵測試(Characterization)。NeoFuse 矽智財也已在台積的12nm及22nm平台完成可靠性驗證(Qualification)，並在台積最先進的N5製程完成產品設計定案(Tape-Out)。
力旺電子並致力於研發於90nm BCD+製程平上的單次可程式(One-Time Programmable，OTP)和多次可程式(Multiple-Times Programmable，MTP)多項記憶體解決方案。
「我們看到力旺電子多年來一直持續提供高品質的矽智財與服務，這個獎項不僅是對其矽智財的肯定，也是對其技術支援及客戶服務品質的一大肯定」，台積公司設計建構行銷處資深處長Suk Lee表示。
力旺電子總經理沈士傑指出：「這是一個具有高度影響力的獎項，每一次獲獎都代表著客戶對我們的肯定，驅使我們更努力往前邁進。未來我們還會持續與台積密切合作，履行我們對客戶的承諾，不斷創新提供最高品質的矽智財產品。」
台積「IP Partner Award」的評選標準包含客戶評價、TSMC矽智財品質管理專案（TSMC 9000）規範認證、客戶完成設計定案數量及晶圓出貨量。
