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【新竹訊】矽智財供應商力旺電子2020年度再度榮獲台積公司「嵌入式記憶體項目的最佳矽智財夥伴獎」，台積公司OIP年度合作夥伴獎授予在台積電開放創新平台(OIP)表現卓越之合作夥伴，此獎項證明在過去的一年中力旺電子在下一代SoC與3DIC設計系統方面的優異表現。自台積2010年創設此獎項以來，力旺已連續十一年獲選為台積公司的最佳矽智財夥伴。

力旺電子與台積公司自2003年起展開合作，至今已於台積的開放創新平台佈建超過510項矽智財，並且完成近1,550項新產品之設計定案(Tape-Out)，同時間累計內嵌力旺電子矽智財之晶圓數已超過一千六百萬片，產品應用廣泛，包括IoT、智慧手機、車用系統與消費性電子等。

近年來力旺電子在台積的先進製程持續有突破性的進展，該公司的NeoFuse矽智財已於台積的N5 平台完成驗證(Verification)，該矽智財在N6平台的特徵測試(Characterization) 也在近期便會有結果。除了在先進邏輯製程的斬獲外，力旺電子也持續在各製程廣泛布局，包括65奈米CIS、55奈米BCD與28奈米HV平台，提供各類型應用的IC製造商全面且完整的平台佈局。

力旺電子總經理沈士傑指出：「力旺電子與台積電有著長期穩定的合作關係，我非常榮幸力旺電子又再一次獲得台積電的肯定，未來，我們會繼續履行對客戶的承諾，不斷創新提供最高品質的矽智財產品。」

台積公司設計建構管理處資深處長Suk Lee表示：「恭喜力旺電子獲得2020年台積公司『嵌入式記憶體項目的最佳矽智財夥伴獎』，我非常期待未來與力旺電子的持續合作，為智慧手機、高效能運算、車用、人工智慧、機械學習與IoT等客戶提供效能、功耗及面積都更加優化的設計平台。」

台積公司每年的「IP Partner Award」授予在設計、開發與技術導入均達成最高標準的合作夥伴公司，力旺電子將繼續與台積電緊密合作，以台積電最新的技術提供下一代SoC與3DIC設計值得信賴的解決方案和服務。