新聞

【新竹訊】矽智財供應商力旺電子2021年度再度榮獲台積公司「嵌入式記憶體項目的年度最佳矽智財合作夥伴獎」。台積公司年度OIP合作夥伴獎項表彰過去一年來OIP生態系統夥伴在實現下一世代設計方面追求卓越的貢獻，藉由齊力合作與努力，有效推動半導體產業的創新。

台積公司於2021 OIP生態系統論壇(2021 OIP Ecosystem Forum )宣布獲獎者，此盛會匯集了半導體設計生態夥伴與台積公司的客戶，提供最佳的平台來討論最新的技術與設計解決方案，支援高效能運算、智慧型手機、車用電子、以及物聯網應用。

力旺電子與台積公司自2003年起展開合作，至今已於其開放創新平台佈建近570項矽智財，廣泛應用於各類型產品。力旺電子的安全增強型OTP解決方案（NeoFuse和NeoPUF）已於N6平台完成驗證。另外，NeoFuse OTP的安全增強版本也已於N7 平台完成驗證，並可支援AEC-Q100的Grade 0溫度標準（-40°C至150°C）。

除了非揮發性記憶體 (NVM)矽智財在台積公司先進邏輯製程的外的優秀表現外，力旺電子也為各種應用開發了全面的 IP 解決方案：NeoFuse已成功通過28 奈米HV製程的認證，另外，OTP與MTP矽智財也在90奈米BCD平台與12奈米FFC+平台積極開發中。

力旺電子董事長兼總經理徐清祥表示，「我們很榮幸再次獲得台積公司頒發的 OIP 年度最佳嵌入式記憶體矽智財解決方案合作夥伴獎。我認為這不僅是對我們多年來與台積公司合作的信任展現，也是客戶對力旺矽智財品質的信任。」

台積公司設計建構管理處副總經理Suk Lee表示，「恭喜力旺電子再度獲得OIP年度合作夥伴獎，台積公司與力旺電子的合作使我們能夠走在技術發展的最前沿，同時使我們的客戶能夠充分利用我們的先進技術，並在功率、性能和面積方面獲得顯著改進，加速差異化產品的創新。」

台積公司每年的年度最佳合作夥伴獎授予在授予為實現設計、開發和技術導入達最高標準而不懈努力的合作夥伴公司，未來力旺電子將繼續與台積公司合作，與其攜手提供採用台積公司最新技術並通過認證之解決方案與服務，以實現下一世代設計。