新聞

【新竹訊】力旺電子2022年再度榮獲台積電開放創新平台OIP 年度合作夥伴獎，成為嵌入式記憶體 IP 的獲獎者。年度 OIP 合作夥伴獎旨在表彰如力旺電子等台積電開放創新平台 (OIP) 生態系統合作夥伴，在過去一年中在新一代系統單晶片 (SoC) 和 3DIC 設計支持方面的卓越表現。

迄今為止，力旺電子已布建約700 個矽智財 IP 在台積電的技術平台上。其中，安全 OTP 解決方案（NeoFuse 和 NeoPUF）已經完成在台積電 6奈米和7奈米技術製程上的驗證，可支持 AEC-Q100 0 級溫度標準（-40°C至150°C），並繼續積極進行在5奈米和 4奈米製程的開發。NeoFuse預計將於 2023 年第一季度在5奈米製程上完成可靠度驗證及在 4奈米製程的設計定案。

除了用於台積電先進邏輯製程的非揮發性記憶體 (NVM)，力旺電子還為各種應用開發了全面的矽智財解決方案。NeoFuse現在已通過台積電55nm BCD、28nm RF HPC+ ULL 和 12nm FFC+ 製程的可靠度驗證。除此之外，NeoMTP亦通過了 90nm BCD+製程的可靠度驗證。

力旺電子總經理何明洲先生表示：「我們與台積電的合作夥伴關係已持續二十多年，很榮幸今年再次以嵌入式記憶體 IP 解決方案獲得台積電的年度 OIP 合作夥伴獎，對我們而言仍是無上的榮耀。這也表明了客戶們對力旺的技術品質投下了信任票。」

「台積電頒發力旺電子 2022 年度 OIP 合作夥伴獎，以表彰其對 OIP 設計生態系統的貢獻。」台積電設計建構管理處負責人 Dan Kochpatcharin 表示。 「力旺電子與台積電將持續合作，確保我們共同的客戶能夠獲得創新所需的領先技術，並實現最佳的設計成果。」

台積電每年的“年度 OIP 合作夥伴”獎項專門頒發給具有最高設計、開發和技術實施標準、有助於加速晶片創新的合作夥伴公司。力旺電子與台積電將繼續合作，透過經認證的最新技術解決方案和服務共同實現下一代系統單晶片和 3DIC 設計。