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力旺電子宣布其安全強化型一次可編程(OTP)矽智財NeoFuse已於台積電N4P製程完成可靠度驗證。N4P製程為台積電5奈米技術平台之中的效能強化版本，可為 HPC 和行動應用程式提供更強化的先進技術平台。除此之外，N4P減少了光罩層數，降低製程複雜度並且改善晶片的生產週期。力旺NeoFuse與N4P製程完全相容，不需要增加額外的光罩。

 

本次於台積電N4P製程完成可靠度驗證的NeoFuse OTP，為高效、可靠、安全的可一次編寫NVM矽智財嵌入式方案。安全強化型的NeoFuse OTP採用力旺的物理不可複製功能(PUF)，強化資料保護，並為IC定錨信任根至硬體層。在工作規格方面，溫度耐受表現高達攝氏150度，滿足車載應用之標準規格，工作電壓範圍也更加寬廣。

 

「隨著台積電傑出的製程技術，力旺於先進製程的開發持續推進到新的里程碑(N4P)，這將為高效能運算(HPC)、AI、雲端伺服器和行動裝置等應用領域帶來更強大且更彈性的NVM技術和安全解決方案。我們的目標是透過領先的NVM技術，在這個快速變化的時代滿足雙方客戶的需求。」力旺電子業務發展資深副總經理盧俊宏表示。

 

「我們與力旺合作、提供客戶驗證過的設計方案，讓客戶能夠充分利用台積電先進製程的強化效能，」台積公司設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin 表示。「 我們將會繼續與開放創新平台(OIP) 生態系夥伴合作，協助客戶解決困難的設計挑戰，並釋放下一世代高效能運算與行動裝置的創新。」

 

目前力旺正在進行台積電N5A製程上主攻汽車應用的OTP解決方案，預期將在2024年第一季完成驗證。另外N3P的開發也持續進行中，預期在2024第一季完成設計定案(Tape-out)。

 

透過與台積電長期緊密地合作，跟進開發先進製程，力旺電子致力於為新的技術平台提供最優化的安全強化型OTP及安全解決方案，涵蓋智慧型手機、高效能運算、行動裝置、AI、車用、雲端伺服器等各項趨勢領域。