力旺電子與西門子聯手推出突破性的 SRAM 修復工具集： 整合NeoFuse OTP的Tessent MemoryBIST
力旺電子今宣布與西門子聯手推出突破性的 SRAM 修復工具。該解決方案將西門子的Tessent™ MemoryBIST軟體與 eMemory的NeoFuse OTP整合，主要應對具高密度SRAM之先進AI SoC的需求。
當今的AI晶片對於配備AI語言模型、資料處理器(DPU)和靜態隨機存取記憶體內運算(SRAM-based CIM) 架構的需求日趨增加，然而，製程微縮及密度急劇增加對SRAM的製造、良率和可靠度帶來可觀的挑戰。隨著SRAM密度增加，故障位元發生機率也更高，因此，晶片內建的自動修復 (built-in self-repair; BISR) 技術和一次性可編程記憶體 (OTP) 在提升良率上就扮演著更重要的角色。
作為業界領先的記憶體測試解決方案，西門子Tessent MemoryBIST實現了片上記憶體全面自動化的全速測試、診斷、修復、調試和特性鑑定。 其中，力旺OTP在儲存故障位元方面發揮著重要作用。此整合解決方案標榜最佳化的OTP編程效率，並適用於各式 SoC 總線協議設計。與 eFuse 的區別在於，NeoFuse 內建自我檢測機制，在不需增加多餘電路下, 於部署後可持續進行自動檢測和修復。這項優勢對於車載應用等高階晶片至關重要。
「力旺的OTP通過了台積電N5、N5A和N4P的嚴格認證，具有近乎完美的良率、可靠度、面積和成本效益。西門子Tessent MemoryBIST與eMemory NeoFuse OTP的全面整合，以最大效率支持客戶實現可靠的AI晶片設計。」力旺電子資深業務開發副總盧俊宏先生表示。
「在全球 IC 市場向人工智慧技術的典範轉移過程中，需要創新的解決方案。」西門子數位設計創作平台Tessent資深副總裁暨總經理Ankur Gupta表示。「Tessent MemoryBIST與eMemory OTP的預整合方案有助於先進AI晶片開發商以低成本實現快速上市、高良率和出色的可靠度。同時，此解決方案亦能幫助客戶優化其整體設計的功耗、性能和面積。」
