憑藉著從記憶體到晶片安全的技術創新,力旺與熵碼在EE Awards Asia 2024分別榮獲年度最佳IP/處理器與最佳安全技術平台大奬...
力旺電子與西門子聯手推出突破性的 SRAM 修復工具集: 整合NeoFuse OTP的Tessent MemoryBIST
力旺以傑出的嵌入式記憶體先進製程開發榮獲台積年度合作夥伴獎
力旺安全強化型OTP完成台積電N5A驗證 專攻高效能車用晶片
力旺安全強化型OTP完成台積先進製程N4P驗證,推進高效能應用市場
力旺電子連續14年榮獲台積公司OIP合作夥伴獎
力旺安全強化型OTP進攻台積進階製程,已完成N5製程驗證並續攻車用解決方案
力旺電子和聯華電子合作22奈米RRAM可靠度驗證 提供AIoT和行動通訊市場的低功耗記憶體解決方案
力旺與瑞薩合作於台積130nm BCD+製程開發全5V OTP搶攻汽車應用
力旺電子榮獲台積公司2022年度「IP Partner Award」
力旺和熵碼宣布全球首個安全嵌入式快閃記憶體IP通過聯電製程的矽驗證
展現晶片安全矽智財設計能力 熵碼科技安全加密協處理器PUFcc榮獲Best Choice Award
神盾與力旺聯手 發表全球首見類比 AI晶片 應用於光學指紋辨識 成功切入AI智能應用領域
力旺電子聯手英特爾晶圓代工服務推廣高階晶片安全矽智財
熵碼科技和力旺電子針對雲端應用推出新一代硬件信任根IP
力旺電子攜手聯華電子推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財
力旺電子榮獲台積公司2021年度「IP Partner Award」
力旺電子安全強化型OTP矽智財於台積電N6製程完成可靠度驗證
熵碼科技PUFcc滿足資安需求,幫助聯網裝置符合最新 FIDO標準規範
力旺電子及熵碼科技與美國DARPA建立技術創新合作夥伴關係
熵碼科技與晶心科技合作將安全處理器PUFiot導入RISC-V AIoT安全平台
Achronix採用力旺電子矽智財實現FPGA硬體安全信任根
【熵碼科技新聞】熵碼科技晶片安全處理器PUFiot通過NIST CAVP驗證
力旺電子與熵碼科技攜手聯電,共同開發全球首個PUF應用安全嵌入式快閃記憶體
力旺電子搶攻OLED市場 NeoFuse矽智財成功導入格芯高壓平台
力旺電子榮獲台積公司2020年度「IP Partner Award」
【PUFsecurity News】PUFsecurity Opens North American Office to Tap Chip Security Market
【PUFsecurity News】PUFsecurity Unveils PUFiot, PUF-based Secure Crypto Coprocessor
【PUFsecurity News】PUFsecurity Launches Unique Quantum-Tunneling PUF-based Root-of-Trust
力旺電子矽智財方案強攻高安全性NB-IoT晶片市場
力旺NeoMTP矽智財於台積公司0.18 微米第三代BCD製程驗證成功
力旺NeoFuse矽智財成功導入聯電28奈米 HV製程 搶攻OLED市場
力旺電子攜手Arm共創物聯網晶片安全生態系統
力旺電子榮獲台積公司2019年度「IP Partner Award」
力旺電子矽智財獲ISO 26262與IEC61508車用及工業功能安全產品雙認證
力旺電子矽智財NeoFuse成功導入華邦25奈米DRAM製程平台
力旺電子榮獲ISSCC 2019 Takuo Sugano Award傑出論文獎肯定
力旺電子嵌入式可多次編寫NeoMTP成功導入格芯130nm BCDLite®及BCD製程平台專攻車用市場
力旺電子OTP矽智財NeoFuse成功導入格芯22FDX製程平台
力旺電子榮獲台積公司2018年度「IP Partner Award」
力旺二代MTP佈局Dongbu Hitek BCD製程平台 專攻電源管理應用
無線充電、Type C應用需求強 力旺NeoMTP矽智財布局TowerJazz BCD製程技術
力旺電子將於TSMC 7nm製程推出安全防護功能更強的記憶體矽智財
力旺電子和Europractice合作協助歐洲IC產業創新
力旺電子推出最新車規嵌入式EEPROM IP編寫次數達50萬次以上
力旺電子榮獲台積公司2017年度「IP Partner Award」
力旺晶片指紋IP已於聯電高階製程平台完成驗證
力旺最新安全IP為客戶創造強大競爭優勢 強攻物聯網市場
內嵌力旺電子NeoEE矽智財之量產晶圓累積出貨突破十萬片
力旺電子跨足OLED應用領域 NeoFuse矽智財高壓製程全都佈
力旺電子NeoFuse矽智財率先於台積公司16奈米FFC製程完成可靠度驗證
力旺電子NeoFuse矽智財於台積公司10奈米FinFET製程驗證成功
力旺深耕大陸市場有成 連續四年榮獲中芯最佳IP合作夥伴獎
力旺電子榮獲台積公司IP Partner Award
力旺電子發表嶄新EcoBit技術 卡位RFID與NFC應用商機
力旺電子發表0.13微米BCD製程多元NVM解決方案 卡位PMIC應用商機
力旺電子NeoEE解決方案加速推動指紋辨識之模組整合
力旺電子NeoFuse矽智財領先業界 推進40奈米嵌入式高壓製程
力旺電子瞄準物聯網應用 推出進階版NeoFuse矽智財
力旺電子引領業界 率先推出16奈米精簡型FinFET製程OTP矽智財
力旺電子創新推出安全加密解決方案
力旺電子NeoFuse技術推進車載面板驅動IC應用領域
力旺電子領先業界 連續六年榮獲台積公司IP Partner Award
力旺電子記憶體技術緊跟摩爾定律 領先推出16奈米強效版FinFET NeoFuse OTP矽智財
力旺電子推出整合OTP與MTP之Combo及Hybrid矽智財解決方案
力旺電子Logic NVM矽智財鎖定相機模組應用
力旺電子為物聯網應用推出超低功耗MTP矽智財
力旺電子NeoFuse技術於16nm FinFET成功完成驗證
晶心科技與力旺電子共同發表晶片安全防護解決方案 搶攻物聯網安全應用商機
華虹半導體與力旺電子強強聯合 借勢MCU佈局物聯網
力旺電子發表指紋辨識解決方案,卡位矽智財智慧商機
力旺電子受邀 於中國半導體行業協會高峰論壇發表產業趨勢
力旺電子引領IP業界,推出客製化Hybrid MTP矽智財
力旺電子NeoEE進軍車載電子應用
力旺電子連續五年榮獲台積公司IP Partner Award
力旺深耕大陸市場 獲中芯頒最佳IP合作夥伴獎
力旺電子MCU綠製程平台再進化,MTP解決方案到位
力旺電子NeoEE矽智財搶攻無線通訊商機
力旺電子NeoFuse矽智財增添量產動能
力旺電子矽智財搶攻醫療電子應用商機
力旺電子NeoFuse矽智財通過國際級CA安全認證 提供多元先進製程高階安全解決方案
力旺電子NeoBit矽智財於55奈米高壓先進製程佈局有成 提供全方位Full-HD小尺寸顯示器驅動晶片解決方案
力旺電子擴大NeoFlash技術於工規領域之應用
力旺電子與中芯國際聯手佈局技術發展
力旺電子為長期成長奠基,產品與組織佈局完整到位
力旺電子連續四年榮獲台積公司IP Partner Award
力旺電子NeoMTP技術,深入觸控面板領域 廣泛佈局觸控面板MCU及TDDI之應用
力旺電子NeoEE技術打入BCD製程平台 擴充P-Gamma矽智財產品線並加速電源管理晶片之系統整合
力旺電子與聯華電子擴大技術合作 佈建多元解決方案於28奈米先進製程
NeoFuse—力旺電子之全新反熔絲架構嵌入式非揮發性記憶體技術
力旺電子嵌入式非揮發性記憶體矽智財累計量產晶圓片數突破五百萬片
力旺電子NeoEE矽智財已於2.4GHz RF產品應用完成驗證
力旺電子NVM IP技術全球佈局有成,年度權利金收入 持續大幅成長
力旺電子連續三年榮獲台積公司IP Partner Award
力旺電子發表嶄新NeoMTP技術
力旺電子65奈米嵌入式MTP矽智財NeoEE通過驗證
力旺NeoBit矽智財將於MEMS應用扮演要角
力旺與華力微電子共同佈局高壓先進製程平台
力旺電子之綠製程矽智財產品線更趨完備 推出多元化1.2V與5V OTP解決方案
力旺電子掌握技術脈動,領先佈局先進製程
力旺電子成功跨入裸視3D新視界 NeoBit矽智財強化行動裝置顯示技術之發展
力旺電子再度榮獲台積公司「IP Partner Award」
力旺電子與宏力半導體擴大合作範圍,發展多元解決方案與先進製程
力旺電子與鉅晶電子合作再創嶄新雙贏模式
力旺於台積公司 80 奈米高電壓製程提供嵌入式非揮發性記憶體矽智財
下一代智慧型手機,高畫質驅動晶片當道 力旺電子NeoBit OTP於80奈米12吋晶圓廠驗證成功
力旺電子NeoEE已獲驗證 搶進無線通訊NFC應用領域
搶搭觸控與節能熱潮,NeoFlash之使用將持續成長
矽智財領導廠商力旺電子(3529) 1月24日掛牌上櫃
矽智財授權領導廠商-力旺電子(3529)舉辦上櫃前詢價圈購
力旺NeoFlash提供先進可靠的車規嵌入式快閃記憶體解決方案
不怕新台幣升值,力旺電子新技術可協助IC設計業降低30%成本
力旺電子舉辦2010內嵌式技術論壇-中國消費性電子市場與創新成本方案研討會
力旺NeoBit技術率先導入於車規 IC製程平台
力旺發表嶄新0.18微米綠能高容量OTP解決方案
SZICC與eMemory 力旺簽訂IP複用推廣協議
滿足客戶多重需求,力旺電子提供完整之多次可程式嵌入式非揮發性記憶體技術平台
力旺電子與韓商美格納合作建構0.11um高壓先進NVM製程平台
力旺領先推出運用於電源管理IC之工規嵌入式非揮發性記憶體技術
力旺NeoBit OTP量產達百萬片 推出65奈米矽智財解決方案
力旺創新推出新一代OTP低成本量產解決方案- NeoROM
力旺0.13微米OTP已由台積電推廣至LCD驅動晶片客戶進入量產
力旺電子技術創新授權普及全世界 榮獲「產業科技獎」及「國家發明貢獻獎」
力旺電子及韓商美格納(MagnaChip)合作建構高壓及邏輯製程嵌入式非揮發性記憶體平台
力旺電子與富士通合作提供0.18微米高壓及邏輯製程嵌入式非揮發性記憶體技術
力旺電子及韓商美格納(MagnaChip)宣佈,力旺電子的嵌入式非揮發性記憶體與MagnaChip 0.18微米邏輯製程技術合作
世界先進與力旺電子策略合作高壓製程平台量產達一萬片
力旺推出高電壓製程OTP提昇晶片良率與性能
力旺電子NeoBit嵌入式非揮發性記憶體技術榮獲「國家發明獎金牌」
力旺NeoBit嵌入式非揮發性記憶體技術快速協助客戶進入量產達一萬片
力旺推出0.13微米先進嵌入式可程式非揮發性記憶體技術
力旺推出低成本、高容量OTP語音IC記憶體解決方案
力旺0.18微米NeoBit OTP/MTP 提供LCD驅動IC創新解決方案
長距離可程式RFID 解決方案 力旺搶攻RFID應用市場 力旺電子NeoBit再創新
Dialog Semiconductor與特許半導體及力旺電子策略合作,共同推出手機彩色LCD驅動器之新產品線
力旺電子與台積電簽訂嵌入式非揮發性記憶體(NeoBit)技術授權
持續佈局歐美市場 力旺NeoBit深耕有成
搶攻140億美元MCU商機 力旺NeoBit IP創新問世