投資人問題

Embedded Non-Volatile Memory （eNVM） 是一種直接集成和嵌入晶片中以存儲數據的非揮發性記憶體技術。即使關閉電源，存儲在 eNVM 中的資訊也能被保留。一般來說，eNVM 比非嵌入式（外部）記憶體具有更高的性能和速度，因此所有晶片都需要 eNVM 的功能。

Embedded Non-Volatile Memory （eNVM） 包含許多種類，像是 ROM、eFuse、OTP、MTP、嵌入式快閃記憶體（embedded flash）和新興記憶體（RRAM 和 MRAM）。其中，eMemory 發明了 OTP、MTP 和新興記憶體的 IP 與解決方案。eFuse 和 ROM（唯讀記憶體）由晶圓廠提供。

ROM 必須在設計階段進行編程，並在製造後保持不變。反之，eFuse 編程發生在晶圓測試階段，而封裝後不能更改。eFuse 還具有其他缺點，包括較小的數據 density 和更大的晶片面積。此外，eFuse 缺乏安全性，容易受到反向工程技術（如電子顯微鏡）的攻擊。而 OTP 佔用較小的晶片面積，在封裝後仍可以編程，並在電晶體上的存儲空間無法被窺探，因此更加安全。

嵌入式快閃記憶體（embedded flash）也有其缺點，它僅限於成熟的製程，並需要至少 10 個額外的光罩數，從而增加了晶圓廠的成本。MTP 不需要額外的光罩數，就可以在先進製程中使用。

eMemory 致力於發明電晶體的技術 IP。我們研發的是非嵌入式記憶體IP，也就是存儲功能被嵌入到晶片中，並具有至少 10 年的資料保存能力。我們的 OTP（一次編程裝置）能保證晶片能夠實現一次性且永久性的記憶。例如，用於參數設定、微調、修復、代碼儲存、UID 等。基於兩個 OTP 電晶體，我們還提供了與硬件安全相關的 IP 解決方案，即 PUF（物理不可複製功能），它作為晶片安全需求的硬體信任根。此外，我們還發明了嵌入式 MTP（多次可編程）IP，集成了如 flash 和 EEPROM 等多次可編程存儲功能。
 

若需要更多關於各產品的技術說明，請參考我們的產品 頁面。

我們的商業模式包括 20-30% 的授權金收入和 70-80% 的權利金收入。授權金收入包括來自晶圓廠的技術授權和來自終端客戶的設計授權。設計授權分為使用費和 NRE 費用；前者用於我們的 IP library 中重新使用我們的 IP，後者用於客製化的設計。我們不太強調授權金收入，以鼓勵客戶採用我們的 IP，但堅持收取權利金，因為它是可重複的，並且是晶圓價格的固定百分比。基於權利金的商業模式，將隨着更多客戶在更先進製成採用我們的 IP 而推動收入增長，從而提高平均售價（ASP）。

我們主要的目標是提高晶圓廠的滲透率來增長業務，透過先進製程的拓展，在每片晶圓上能收取更高的權利金，以此提高平均售價（ASP）。

同時我們也藉由新應用領域發展與新技術創新來實現此目標。例如: 在新應用領域發展上，我們除了正在DRAM開發修復功能，在Flash上也增加了安全功能; 在新技術創新上，我們的 NeoPUF 提供晶片指紋與完美的自然隨機性，並具有高成本效益、高效能、高速、與全球晶圓廠製程兼容性高等優勢。PUF是我們其中一項業務增長的關鍵技術，為我們打入了許多新應用領域與開展相關的合作機會。

目前我們在全球有25家代工廠客戶，主要的權利金來自leading foundry customers T and U，分別貢獻50%和20%總權利金。剩下的30%是來自其他代工廠客戶。

我們的大部分收入貢獻來自台灣的晶圓廠。幾乎有 50% 的權利金收入來自我們的leading foundry customer T。由於我們在這家代工廠的生產排程中有很多產品等待生產，對於先進製程來說，這一比例可能增加到 60%。

我們的權利金收入主要是從Foundry收取，相對於我們有兩千多家的Fabless客戶，對只有二十幾家的Foundry收取是簡單很多，而且一般的Foundry有一定的營業規模跟良好的財務狀況，而且通常都有較完整的權利金報告產出系統，所以會比Fabless客戶的報告來的完整跟可靠，同時我們也會對Foundry來的權利金報告做定期的審查、不定期的現場稽核以及跟Fabless客戶做交互比對，透過如此嚴謹的程序來確保客戶有付權利金。

因為我們的 royalty rate 是固定，再加上我們每季收到的 royalty report 是 by process node，我們就把權利金的金額除以 royalty rate （表示多少 foundry revenue 有付權利金）再跟前一季該 foundry 的 revenue 相除，就是滲透率。

大約有10-15% 的客戶來自中國，其中包括9家晶圓廠和超過 900 家晶片公司。

嵌入式技術整體上比外部技術提供更好的性能，因為它更高速、低功耗和安全。隨着處理器的不斷進步，所有相關的技術也必須提高性能以跟上發展。

我們一直以來都有AI的客戶，這些客戶採用我們的IP去做AI相關應用的產品。

由於AI 系統需要處理大量敏感性資料和程式碼，因此提高安全性至關重要。我們的 PUF 解決方案對於保護 AI 相關資訊與技術能滿足客戶的在security 上的嚴格需求。

此外，隨著 AI 需求不斷增長，如更大的訓練資料量和高速運算需求，使得多核心高效能的CPU 使用量因此需要更多 high density 的 embedded SRAM 來應對更快的運算與更大的訓練模型。而SRAM 記憶體 density 的增加增長了記憶體缺陷的可能性，從而增加了 SRAM repair 的需求。 目前，已有先進製程客戶採用我們的 IP 進行 SRAM repair。

我們的技術需要一段時間才能啟用，因為我們所有的技術都是自己的發明，需要取得專利、驗證、及累積生產記錄等一系列過程。

商業化技術的第一階段需要至少花費 1-2 年在晶圓廠進行資格認證。由於嵌入式記憶體具有風險，我們必須證明我們的技術是可行的。一旦得到認證，我們需要找到早期採用者，他們需要再花幾年的時間，才能從設計定案到實際生產。一旦每個技術有足夠的生產記錄，大型公司就會採用我們的IP，這個過程通常需要再花幾年的時間。

我們有超過70%的營運成本用於研發，其中包含員工薪水、軟體、設備、專利相關的申請與維護費用。

促成公司高營業利潤率的關鍵因素，是由於大部分的開發費用是由我們的合作夥伴所承擔，並同時須支付授權金給我們，如：在晶圓廠做晶片測試與驗證所產生的費用(shuttle、光罩、測試晶片)皆由晶圓廠負擔; 與技術合作夥伴也是相同的做法。

我們的技術都是原始發明，都需要申請專利。和其他專利一樣，我們的專利在 20 年後到期。為延續專利的保護，我們不斷增強和修改我們的技術，創建不同的版本來更新專利。值得一提的是，每項技術都受到一系列的專利保護，包括cell專利、設計專利等。 這就是為什麼我們迄今為止擁有 1500 多項專利。

以我們的 NeoBit 為例，NeoBit專利在前幾年有重新申請，因為原始專利的期限雖然為20年，但一開始的版本比較rough。我們會隨著客戶的使用反饋，一直進行修正，所以現在NeoBit已經是第四版。因為前幾年把修正過的技術再重新申請專利，所以專利保護期限又延長了20年。因此，它是 20 年前發明的，仍然受到當前專利的保護，並且持續在 tape-out 和收權利金。

一個專利並不足以讓競爭對手輕易複製我們的技術，還有周圍負責讀寫的電路設計，這是一個專利pool，一個IP會被許多專利所保護。再加上我們授權給代工廠生產的合約沒有終止日，形成銅牆鐵壁，競爭對手也很難在代工廠生產並使用我們的IP。除非是IDM，擅自將我們的技術用在自己工廠，但他們要冒的風險就是，如果被我們發現，就會面臨鉅額賠償。我們和晶圓廠的協議是永久性的，只要晶片是在協議期限內生產並使用我們的IP，就必須遵守​​協議條款並支付預定的權利金。

我們主要會面臨的潛在風險是遇到客戶沒有付權利金。然而為防範這種情況，我們除了會在一開始審慎評估客戶的財務狀況外，也會在與客戶簽訂的相關合約中明確規範，客戶若未如期付權利金後續所需承擔的相關賠償罰金，以確保公司的營運及利益不受損害。

到目前為止，我們的權利金收入有超過99%是來自於授權的Foundry跟IDM客戶，這些Foundry/IDM一般都有相當的營業規模與不錯的財務狀況，因為我們會每季收到來自於他們的權利金報告跟後續的付款，可以逐季檢視他們財務的狀況，自公司成立以來，還沒有發生未付權利金的情事，同時，我們會每年針對這些Foundry/IDM客戶重新檢視依現況對其授信條件做適當的調整，以確保公司的營運及利益不受損害。

我們的股利發放率將近100%。如果想了解更多每股盈餘與股利分配的資訊，請至網頁.

在AntiFuse OTP上，我們的主要競爭對手是Synopsys，它收購了我們以前的競爭者Kilopass和Sidense。儘管如此, 我們仍占據了主要市場份額，因為他們的技術在先進製程上有良率的問題，並且他們在全球晶圓代工廠的製程相容性也較小。目前，主要的OTP解決方案是eFuse，由晶圓代工廠作為standard cell免費提供，但其在面積成本效益, 良率,可靠性和彈性上，卻比AntiFuse OTP來的差。

在MTP上，我們的主要競爭者是小型供應商，因為這個市場還沒有真正起飛，但目前已開始看到一些應用逐漸開始轉向採用，我們相信，我們的MTP相關技術將像我們的OTP一樣主導市場。

在PUF上，我們的主要競爭對手是SRAM PUF，就可靠性、隨機性、唯一性和穩健性而言，它是劣勢。在PUF-based 的解決方案，我們的競爭對手包括Rambus、Secure IC和Synopsys。我們是唯一提供從硬體到軟體IP全面解決方案的供應商，包括我們的獨有的OTP和PUF技術，以及加密算法和防篡改設計。此外，由於PUF技術源自我們的OTP技術，它可以在全球所有經OTP認證的晶圓代工製程上生產。

我們客戶確實有不少產品會同時使用公司不同的技術，像是OTP+PUF、OTP+MTP或是MTP+MTP以符合客戶自己產品功能設計的需求，對於一個產品上使用我們不同的技術，我們會分別對不同的技術收取相關的權利金。

這兩個技術具有不同用途，並不會相互影響。

OTP的設計是為一次性永久性的儲存不應被修改的數據與資訊，如: 裝置的ID, 安全代碼, 永久性設置等。OTP一旦被編程完成，儲存的資訊將在整個設備週期中保持不變。(更多OTP的資訊。)

MTP的設計是為能進行多次的編程和擦除，從一千次到數十萬次都有。MTP用於需要頻繁更新和修改的應用中，如複雜的PMIC、MCU或E-paper等應用。(更多MTP的資訊。)

許多晶片都需要OTP來進行如微調和參數設定的功能。但是，並不是所有晶片都必需使用MTP。我們還有外部閃存和EEPROM等替代方案。另外，為了增強集成電路（IC）的功能性，許多客戶確實需要內置MTP，以實現在晶片內重覆重寫額外的信息存儲和代碼更新，並且達到低功耗的要求。

MTP技術進展較慢，是因為MTP的memory cell架構和外圍電路更為複雜。這種物理上的複雜性導致從技術開發，到客戶生產之間所花費的時間也更長。為了開發最佳解決方案，MTP技術規格除了需要與客戶的集成電路匹配，MTP技術本身也需具有低於外部替代方案的成本效益與替代優勢。此外，每一次IP規格的改動都需要與晶圓代工廠的製程技術做再次驗證與開發，通常需要幾年時間才能實現顯著的客戶批量出貨。

此外，對於需要多次重寫和嵌入的需求應用上，如eFlash，這樣具更高規格和成熟度的替代解決方案是可用的。選擇MTP必須有一個充分的理由，如成本考量或將eFlash整合到特殊製程（如HV/BCD）的挑戰。

然而，由於客戶和市場應用需求轉向嵌入式MTP解決方案，MTP正逐漸獲得發展動能。這種轉變旨在從功能性和成本效益兩方面增強in-house晶片。需要使用MTP的各種主流需求正在逐步增加。顯著的例子包括DDR5 SPD，其需要100K次重寫次數，因此需要嵌入EEPROM。新SPD功能的複雜性增加使得外部EEPROM不再適用，而從成本角度來使用eFlash也不太適合，從而為MTP提供了一個有利的切入點。其他應用，如e-paper drivers，也因需要在更複雜的面板中定期調整而傾向使用MTP。

eMemory 的 NeoPUF利用矽製造過程中發生的物理不可複製變異，來解決以下多個安全性問題：

1. 裝置認證：NeoPUF基於其原生的物理不可複製變異特性為每個半導體裝置產生唯一識別碼。這個唯一識別碼可用於裝置認證，確保只有合法裝置才被授權對系統或網路進行存取。
2. 金鑰產生：NeoPUF可用於產生私鑰，這些金鑰對於每個裝置都是唯一的，並且可以提高加密和數位簽章等密碼協定的安全性。
3. 防偽：NeoPUF的唯一性可用於檢測偽造或複製裝置。透過在認證過程中驗證 NeoPUF所存密碼，使攻擊者難以複製裝置的身分。
4. 防篡改：利用NeoPUF產生的私鑰和公鑰對，可以執行簽章功能防止文件被簒改。
5. 產生亂數：NeoPUF原生的不可預測性可用於產生隨機數，對於密碼協定和安全通訊等各種安全應用至關重要。

如果晶片中沒有用PUF，那產生亂數就必須靠亂產生器（TRNG），但是TRNG 是利用電路的速度對比產生亂數，一來他的亂度不夠，產生亂數可能不唯一；二來他產生的機制容易受週遭的變數，如溫度、電壓、和雜訊，的影響，造成亂度不易控制。

我們在今年的授權金和權利金部分，看到NeoBit OTP以及MTP仍然有很不錯的年對年成長，代表我們的產品在成熟製程上的需求依然不錯，雖然一些代工廠在成熟製程上的產能利用率不像以往那麼高，但是在全球成熟製程積極擴展產能的情況下，我們在整體成熟製程的需求還是會持續成長。

對於授權金的部分，因為我們的產品線更廣，技術節點更多，有更多的代工廠製程平台可供客戶使用，加上ARM跟西門子合作平台的推廣，會加速在先進製程的進展，這部分，不論是授權金或權利金都會比過去高很多 ，我們對未來成長很有信心。

如同在上一題所提，我們的競爭力是來自和代工廠的合作而建立我們的技術平台，授權給Fabless IPs 到代工廠使用我們的技術。所以要持續領先對手，必須:
1) 持續將我們的技術建立在代工厰的新製程平台上，
2) 持續在每個技術上，開發Fabless 需要的IPs，
3) 持續整合新的IPs，提供給Fabless 客戶更強的功能，如security IP，從Root of Trust 到Security Processor。
唯有持續創新，持續廣鋪平台，持續加速往前，才能讓對手追趕不上，才能維持領導地位。

因為我們有特殊生意模式，我們將技術授權給代工廠，代工廠的製程平台也是我們的技術平台，全球有 25 家代工廠取得我們的技術授權，我們總共建了 600 製程平台(從 0.35um 到 3nm)，包括 OTP，PUF，MTP，EEPROM，Flash，RRAM，每年在全球可以新增 50 個製程平台，每年tape out數超過600個，而在晶片量產時，收取權利金。

這樣的生意模式，營收超過八成來自於過去累積的產品量產權利金和現有library的IP授權金，這些並不大需要RD資源，這讓我們可以把研發人力專注在開發新的技術與平台，也隨著:
1) 更多的技術授權給代工厰，
2) 更多的IP授權給Fabless，
3) 更多應用領域IP 的創新，
會帶給我們持續的營業及獲利成長。

在人才方面，對於現在技術在代工廠的沿伸及擴充，我們可以維持現有的人力即可。對新技術的擴展，我們還是要有新心血的注入，譬如像 security system 方面的 IPs，需要有不一樣人才的 know-how，我們增加的也都是具有創新能力的少數精英，專注在底層的 core technology，而不是做 design services。即使增加人力，也是循序漸進，而不是短期間大幅擴增。

我們在 DRAM的權利金會有非常大幅度的增加，除了已經導入的客戶增加生產量外，另外會有新的客戶加入量產貢獻。

比如 OLED，過去幾年主要量產是在 40nm，今年大部分會轉爲 28nm 量產，未來也會往 16/17nm 製程開發。手機用的 PMIC，以前是在 8 吋生產，今年也會部分開始轉爲 55nm 量產。TV SoC以前都在 12/14nm，今年我們會有客戶用 6nm 開始量產。這些都是晶片客戶爲了產品競爭力，加入更多功能，更快的速度與更低的功耗。

我們的利基在於我們有很強的線路設計與元件開發團隊，我們已經累積多年的設計經驗、專利並了解客戶需求，可以很快協助代工廠調出最佳RRAM/MRAM元件的操作條件，設計出客戶需要的IP spec，在代工廠製程上快速完成開發驗證，讓客戶可以做量產使用。我們在主要的晶圓代工廠已經完成驗證，陸續導入客戶晶片設計，也持續往更先進製程開發。

目前是ISP跟OLED DDI，未來會導入更多晶片，如PMIC。記憶體相關已經導入DDR 5模組相關晶片(SPD hub 及PMIC)，另外在其自有fab 開發embedded 記憶體相關技術，逐步往更多產品線發展。

Backside power主要在2nm以下為1) Power efficiency提升。2) 降低backend layer的層數，以降低backend的製造成本。對於使用我們的IP沒有影響。

大型雲端業者已經是我們客戶，用在不同的產品線。這些大型業者，對IP vendor有嚴格的要求，我們在多年前已符合。所以不管是AI server或edge device裡不同功能性的晶片，我們的IP都有機會被使用。

eMemory的IP已經用在不同應用的晶片，這些晶片會是使用在chiplet 中：
1) 在Digital IC，作為密鑰的儲存和ROM code 儲存和高密度SRAM 的修補。
2) 在Analog IC，作為電路修補和程式碼的儲存。
3) 在DRAM IC，作為DRAM修補功用。
4) 在NAND modules，作為機密運算之密鑰儲存功能。
在未來chiplet的發展上，chiplet 中的多顆晶片都需要使用我們的IP，不會只有其中的一顆。

公司在AI應用的解決方案可以分三個面向：
1) AI應用也需要安全硬體信任根來保護資產與運作安全，目前公司也提供完整的安全解決方案，可以完美解決AI應用中相關的安全問題。
2) AI應用中需要大量的SRAM來解決運算的問題，目前公司提供完整的SRAM repair方案，可以大幅度提高AI晶片的良率、降低生產成本。
3) AI應用中需要大量的DRAM，目前公司的方案提供完整的DRAM修補方案，進一步解決AI晶片在大容量記憶體應用的需求。

我們的OTP早在四年前就已經有多家公司的28nm OLED DDI產品上採用做NTO，後續逐步進入量產，持續貢獻相關的權利金，隨著OLED DDI在手機、平板和NB上的滲透率持續提升，並且會往更先進的製程移動，相關的權利金也持續成長，目前也有些客戶已經進展到22nm OLED DDI，有不錯的量產紀錄，並且往下一代的FinFET HV製程做產品規劃，在這個部分，我們也樂觀看待市場的持續成長。

隨著AI以及HPC的需求拉高，內建SRAM的容量也越來越高，所以用OTP來做為SRAM修補的需求也持續升溫，在這個部分我們已經看到有更多的客戶和產品導入，也已經有相關的權利金進來，相信這個部分會是趨勢且貢獻在未來會明顯增加。

我們第一個 3nm 客戶主要是 Data Center server 的應用，他們不僅需要 OTP，同時也需要 PUF 的安全技術來保護資料，今年下半年就會有營收貢獻。

我們的 OTP 在 DRAM 的產品上主要是作為修補的使用，已經在幾家客戶的多個製程平台上建構完成，並且持續往更先進的製程開發中，最近因為客戶導入的新製程DRAM 開始量產，這部分權利金明顯增加。

我們的 MTP 技術包含了完整的產品線，以符合不同的規格要求，從高擦寫次數的 NeoEE、中容量不加光罩的 NeoMTP而到高容量 embedded Flash 的 NeoFlash/RRAM 等都有提供，以滿足客戶多樣產品的應用。最近比較明顯的成長有來自於像是在 DDR5 上 PMIC 和 SPD IC 使用 NeoEE，以及在新的四色電子紙和電子標籤的驅動 IC 上使用的 NeoMTP 等。目前在晶圓廠技術授權跟各種應用導入都在加速，權利金比例也比OTP高，對公司的貢獻會越來越顯著。

我們在 3nm 和 2nm 的開發，一直都是配合最先進製程的代工廠和客戶的需求而順利進行，目前3nm 已經有客戶在導入設計中，2nm 正在前期的開發，進度已經比過去幾年快很多。即使沒有做到第一代，後面還是有很多晶片會有migration 的需求，像是我們在成熟製程，每年還是有數百個新產品導入。

據我們所了解，我們有客戶將AI的功能加入像是智能辨識、影像處理等設計中，在較先進製程中tape out。如同上次法說會所提，對於 AI 的應用系統，有 data input、data/model storage、computing (accelerators)。目前 data input through 各種 sensor，我們已經進入這方面的應用；data storage 在 NAND/DRAM，已有不少客戶在SSD controller 和 CXL memory interface 上使用我們的 IP；在computing 方面，主要會是在先進製程，我們已有使用 Root of Trust IPs 和 SRAM repair IPs 的客戶，這些都會帶來授權金跟權利金的貢獻。

EDA公司對SRAM block 提供BIST (Built-in Self-Test) 的功能，和EDA公司合作，我們開發的OTP與interface可以整進EDA tool，讓OTP repair更好用。西門子的BIST有大於90%的市占率，因此和西門子合作，是強強聯手。

已經有3 家公司導入，都是做先進製程AI SoC。

這些應用IC因為有功能更多、速度更快、耗電更省、成本更低的需求，會持續往更先進製程甚至FinFET前進，這對公司來說是很有利的發展，因為這代表IC晶片會更大，晶圓消耗量更多，而在先進製程中我們的IP以及代工廠晶圓的單價更高，這些都會帶動我們的權利金和授權金持續成長。

晶圓廠開發最先進的製程，ㄧ般都是用晶圓廠內部的元件庫叫基礎IP，其 中一定會有 OTP，也就是晶圓廠自己的 eFuse。所以過去以來最先進的製程都 是使用 eFuse 來做爲客戶對參數設定、ID 或其他需要 OTP 功能的使用。我們 是在製程穩定之後，也通過晶圓廠長達 1-2 年各項驗証後，才會提供給客戶使用，這時能 catch 到的市場，通常是第二代或第三代的產品應用，就像現在的 6/7nm，客戶大部分是從 12/16nm migrate 過來，而這類客戶在前一代製程大部分還是使用 eFuse，會換成我們 IP，都是因爲 density 或是 security 的需求，因為 eFuse ㄧ般最多只能寫入 4K bit，我們的 IP 能寫入的 density 大百倍以上。還有因爲對安全等級的需求越來越高，過去用 eFuse 寫入密碼會被反向工程而被駭，而必需要使用更高等的安全儲存，所以就會換成我們的 IP。

由於客戶對儲存的density 還有安全上的需求，我們ㄧ直有最先進製程客戶的 要求希望能用我們的 IP，加上我們跟 ARM 合作的機密運算新的 V9 架構，很多最先進製程的客戶會有這方面的需求。所以我們正密切跟主要代工廠討論如何加速我們的 IP在最先進製程的驗證開展。

MTP 授權金下滑，主要是因為2022年有大筆來自中國的 MRAM 授權案，授權之後，還要花幾年去開發才能商用化，進而貢獻權利金。而權利金方面， 因為前幾年導入的應用開始陸續量產，已經看到成長。此外，NeoEE (MTP 相關) 已經導入 DDR5 模組的 SPD 跟 PMIC，這部分隨著 DDR5 在未來幾年放量之後，就會看到 MTP 的權利金更顯著的成長。

最新的規範主要是針對最高算力的HPC相關產品，我們目前並無相關客戶導入，我們6/7nm 的客戶全是美日客戶。另外，由於公司技術為原生的發明，目前對於授權對象並沒有特別限制。

DDI 跟 PMIC 是屬於類比線路設計，因為代工廠的生產製程會有些許變化差異，為了精確控制輸出訊號以及符合規格要求，就需要我們的 OTP/MTP IP 來做輸出調校、功能設定、測試後參數儲存以及程式碼更新等功能，這個部分在 DDI 以及 PMIC 設計上已經可以說算是標配了。隨著類比設計所需要的容量跟讀寫次數要求越來越高，傳統的 eFuse 已經不夠，如果儲存的是密碼，eFuse 會被反向工程而被駭，越來越多的應用正轉向我們的技術，這已經是很明顯的趨勢了。

AI的定義很廣範，我想目前市場上最care的是指leading GPU/CPU provider N與A這兩家公司做的大型語言訊練模型。這兩家過去都曾經跟公司接觸過。Leading GPU provider N是2020年就開始，主要是希望能導入PUF跟OTP到他們的security架構，後來沒有放進去是因為那時4/5nm公司還沒完成驗證。

在硬體信任根(HRoT)的key storage, 它們目前用的是e-fuse，如同我前面提到，e-fuse在key的儲存是不安全的，必須用OTP或是PUF+OTP 來提供key 的安全儲存。

在硬體信任根(HRoT)的key generation，它們目前用的是傳統的TRNG(真亂數產生器)並沒有加上PUF，使得產生key 的亂度(entropy)和速度都遠遠不及我們提供的PUF-based TRNG，(我們的亂度大約是它們的100倍)，它們消耗的電量也大約是我們100倍。

特別是在未來後量子演算法所需的鑰匙長度大幅加長，會大幅增加運算時間, 我們的高速key generation 的特性，非常有優勢。我們很有信心，隨者 3nm 進展順利，更多量產記錄，未來還是很有機會。 除了這兩家主要晶片供應商，我們在中國及美國雲端業者自製晶片上，今年會有客戶導入。另外廣義的AI，如果涵蓋edge computing，我們已有不少客戶。我們的solution面積小，用很簡單的方法就能產生基本security功能，對於 edge computing是非常有競爭力。

目前在所謂 AI server，特別指H100系列的server，裡面有用到我們 IP 的應用已經tape out 或已經量產的有 SSD controller、CXL memory controller 、 Retimers、DDR 5 DIMM 裡面的 PMIC 及 SPD hub。CPU及GPU還未導入，但等3nm驗證完成，應該會有機會，特別是如果晶片公司是用 ARM的solution.

CXL是AI server裡對所有processor (CPU, GPU, DPU)之間新的傳輸協定，對於安全要求等級很高，我們的CXL Memory eXpander Controller客戶導入我們的Root of Trust (信任根)用來保護資料傳輸的安全。

RCD跟DB目前還沒用。但是SPD Hub有用NeoEE，現在很多客戶在開10萬次讀寫的記憶體案子都是 for SPD。所以一個DDR5 DIMM模組內，有兩顆(PMIC跟SPD)是需要用到我們的MTP。

如果客戶是用 eFuse 出現會意外燒斷的情況，一般就是會多放倍數的容量來做修補，但這樣子會佔太多的面積，這對先進製程晶片來說是相當貴的，此外 eFuse 需要大電流來燒，對線路設計上是有一定的難度跟風險。但由於eFuse是晶圓廠提供，如果有問題，晶圓廠會負責，所以先進製程目前還是以 eFuse 為主。另一類的技術就是 anti-fuse，以我們的 NeoFuse 跟競爭對手爲主，但競爭對手的 IP 在先進製程有過一些 issue，目前沒聽說有什麼客戶在用，但也影響了客戶對這類技術的信心，使的過去幾年導入比較緩慢。隨著我們的量產紀錄逐步累積，加上我們的 IP 已經驗證完成 5nm，且有客戶導入，3nm 也會在明年完成驗證且導入客戶應用，以過去的經驗，取代 eFuse 只是時間早晚的問題。

有多個客戶正在進行，我們也與EDA公司合作，把我們的OTP設計建置到他們的SRAM compiler中，讓有 high density SRAM repair 需求的客戶可以使用。

因為Chiplet在晶片封裝後，如果還需要修改，傳統的eFuse沒辦法用，所以客戶會用我們的OTP來做晶片修補。比如最近幾年開始導入的ISP，因為必需與DRAM及CIS封裝在ㄧ起，所以已經有客戶導入在ISP上。以 ISP來講，這部分今年佔權利金已經超過10%。另外，DRAM廠也授權我們的技術用在DRAM晶片修補及DRAM與邏輯晶片在3D或2.5D的晶片封裝後的修改，未來肯定會有更多類似的應用導入。

目前被禁的晶片尚未使用我們的 IP，所以沒有影響。

Edge device 都需要security protection，才能將資料傳到雲瑞；特別是有生成式AI的AI model 和training data都需要security。我們的PUF-based security IP會有很大的市場。

沒有影響，我們已經開始相關技術驗證。

這些高效能處理器都已經開始走向具有機密運算處理的功能。我們的PUF-based信任根可以提供這些高效能機密運算處理器很強的安全防護，因此我們有很大的機會能在機密運算處理器上授權PUF-based security IP。除此之外，這些處理器為了增加速度，會需要高密度的SRAM，而我們的NeoFuse OTP IP可以提供很強的SRAM 修補功能。我們預期我們的IP在這些高效能處理器的應用，會有很大的市場。

MTP的授權金含蓋NeoEE、NeoMTP、NeoFlash、RRAM跟MRAM五個技術，前幾年的授權對象主要是晶圓代工廠的技術授權金，MTP的開發驗證期相對較長，一般會超過2年，所以從晶圓廠技術授權，客戶導入設計定案，到晶片量產貢獻權利金，至少要5年以上。由於已經導入主流應用，未來預期權利金成長會加速。

我們已經有tape-out AI 相關的應用，因為SRAM density很大，都有用我們OTP去做SRAM repair。 隨著AI跟高速運算(HPC)的processors對SRAM 的density需求越來越大，這方面需求肯定會很強勁。

5nm在今年會導入自駕、Data Center及AI相關應用。3nm在主要代工廠正在進行驗證，除了和 CPU partner合作以外，還有ADAS、Processor 客戶，和美國雲端大廠，都有提出需求。我們對驗證通過很有信心，預計明年就會有客戶導入產品設計。

在我們的NeoPUF推出來之後，有不少客戶從SRAM PUF(Intrinsic ID使用的技術)轉來使用我們的NeoPUF和OTP，主要是因為NeoPUF技術擁有比SRAM PUF更好的效能：
1) 更Stable。
2) 更Reliable。
3) 不需要 error correction。
4) 不需要OTP for helper data。
5) 具有Radiation Hardened特性。
我們有信心會成為PUF、OTP、TRNG和RoT IPs這方面的領導公司。

此外，同業會收購 Intrinsic ID，應該就是看到PUF在安全晶片中，未來會有很大的發展潛能及需求，所以才想藉由併購的方式，來加速提供相關的IP方案，以切入這個市場取得商機，這代表了對這個市場的重視。我們力旺在2015年就看到這個趨勢，也發明了最佳的PUF技術，解決SRAM PUF遭遇到的問題，結合本身的OTP技術，提供給客戶完整的硬體安全解決方案，相信我們是走在浪潮的前端上，可以領先提供一站式的服務，滿足客戶的需求。

在高安全性的系統中，高速TRNG和PUF一樣重要。因為在我們的發明中，高速TRNG依賴PUF來快速產生亂數。PUF也可以作為UID，UID是透過自然隨機性產生的亂數。而PUF可以產生UID，來做為系統的mother security key。因此，在極高安全性的系統中，PUF和高速TRNG都非常重要。

OpenTitan 的平台是規範IoT devices 和cloud 之間安全傳輸資料的方式，必須用hardware security 來執行，而且用加解密的方式，我們的security IP是hardware security的solution，可以直接apply 到Google OpenTitan 的平台。

在Zero Trust架構下，力旺的hardware security 是提供hardware root of trust 以及security 的運算功能，對於作資安軟體公司，hardware security 可以增加他們在應用軟體的安全性。力旺的security IP是增加這些software 公司的競爭力，而不是跟他們競爭。

PUF 的授權金一直有上升的趨勢，最早使用的是中國最大晶片公司，初期量產權利金因為被制裁關係沒有持續。但是已經累積60個設計定案，陸續也進入量產階段，很快就會看到權利金的貢獻。

我們的TRNG是基於我們的OTP與PUF，這是hard IP，必需要通過製程上驗證，我們驗證過的製程越來越多，也往最先進製程。隨著越來越多客戶導入而有量產記錄，加上駭客因為使用更快速的電腦運算攻擊，市場對亂數產生器的速度要求也會更高，我們跟CPU夥伴正在一起推廣，對這部分未來的發展，我們很有信心。

跟Arm 的合作主要是在hardware security。在PUF-based security 我們有roadmap 持續加強security 的安全等級及新功能，這也是Arm所有應用中所需要的。在與Arm的合作上，我們一起promote IP給客戶，授權給Arm 或其在advanced process node platforms的客戶，一起作教育推廣，一起開發整合新IP以符合更高的security 需求等等，這些都在進行中，而授權金跟權利金會隨著客戶更多的導入及量產而增加。

Caliptra 的規範主要是訂定Data Center 所需要的security 標準，大部分由Cloud Service Providers (CSP)主導，因CSP 提供了Data Center 來提供Data 儲存、分析、以及提供給AI model 的訓練、比對等服務。對於需要Data Center 服務的客戶，客戶希望將自己的Data 傳至Data Center能夠很安全的被保護、分析，得其想到的結果。客戶的終端設備如果要用雲端的Data Center，就要符合Caliptra 的規範，在root of trust 方面，需要有PUF，來產生Unique ID；需要有TRNG，亂數產生功能；需要有OTP，來儲存私鑰。我們的PUFrt IP 整合了PUF、OTP和TRNG 成為root of trust，是Data Center 應用所需要的security，也是越來越多客戶所提出對PUFrt 的需求。

Caliptra 最初確實是著重在資料中心應用。 然而，隨著 AI 處理逐漸轉移到 edge 端，例如物聯網感測器、自動駕駛汽車和智慧裝置，信任根（RoT）在這些環境中也變得同樣重要。對於edge AI，RoT可實現安全身份驗證，確保只有經過驗證的資料和裝置才能與中心系統互動。

在資料中心和邊緣端建立RoT可以增強整個生態系統的安全性和完整性，從邊緣資料生成到雲端處理和儲存。這種方法增強了整體網路保護，使資料傳輸和處理更加可靠和安全。

主要是因為我們推出了使用上簡單但又安全等級很高的安全加密方案。
安全性能是現在連接到雲服務的一個基礎。隨著安全成為 Edge 和雲端設備應 用的必要條件，大家就會想要一個可以簡單實現高安全性的解決方案。我們 PUF 的解決方案結合安全儲存和信任根。在過去，從頭建一個安全系統是需要複雜的加密運算設計才能完成，因爲我們的PUF天生完美亂數的特性，晶片可以更容易也更快地得到安全功能，也不需要復雜的加密處理，這能讓晶片不會額外增加面積，也不會犧牲速度跟功耗。

以前如果有安全需求時，晶片公司必須找不同的IP供應商來提供 1) 安全存儲，2) 信任根，和 3) 加密處理器。在得到這三個IP後，他們還需要找辦法把所有的東西整合去通過各項安全認證。另外，還得設計相關軟韌體，才能整合到系統端的介面。
我們的PUFcc將所有三個元素整合成一個安全解決方案，還額外提供所需要的軟韌體，方便整合到系統端。因為我們的解決方案是建立在我們現有的OTP平台上，我們能夠快速提供解決方案在我們目前擁有的600多個OTP平台上。沒有其他Security IP公司能夠做到這一點。

我們產品通過Riscure認證對客戶帶來的好處是客戶產品設計採用我們的方案，就可以讓產品快速通過安全認證、或直接通過認證。客戶就不用花額外的研發人力與時間去開發，也不用再花額外認證費用與時間來取得認證(說不定客戶自己設計還無法通過認證)。可以加速客戶產品開發與認證時程，節省研發人力與研發費用。

他們只有算法相關的解決方案，客戶晶片如果使用，還缺少一個secure OTP 或 PUFrt 來作為晶片安全信任根。

仍舊收取授權金跟權利金，主要是ㄧ起推廣，並不需要付給對方任何費用 或分享利潤。

我們的技術是原生技術，沒有任何政府能限制。技術專利權的保護期限是20 年，但我們每隔ㄧ段時間會改版，延長專利年限。如 NeoBit 於 2014 年改版，其專利權已經延長至 2034 年。另外，加上電路設計而形成的完整 IP，有 50 年的著作權保護，而我們授權給晶圓代工廠的權利金支付合約是沒有終止日。

可靠度只是其中一個考量因素。
UID、Key是代表晶片的身分不能被竄改、複製盜取，產生的過程需要嚴格管控。使用eFuse存Key or UID，需要從外部寫入密鑰或隨機數。每個晶片的eFuse剛開始都是空的，資料是外部寫入，這作法就會給攻擊者manipulation 的機會。使用NeoPUF來產生Key or UID，只從晶片自己PUF來產生，無法從外部寫入。這兩個作法的安全性不同。
除了自己產生UID, Key，外部無法干擾外，我們的PUFrt, Secure OTP都包含了physical, electrical抗攻擊的設計(通過Riscure認證), 可以進一步防止非法讀取與干擾破壞。

我們不受美國法令影響，不需提供KYC資料。目前也沒中國這類客戶導入，我們的客戶FPGA，DPU，HPC都是歐美日為主的客戶。

加密是利用演算法來保護敏感的電子資訊，包括人們每天瀏覽的安全網站與寄送的電子郵件，目前被廣泛使用的公鑰加密系統仰賴的是即使是最快的傳統電腦、也難以在有限的時間內解決的數學問題，以確保未經授權的第三方無法存取這些網站與訊息。然而，量子電腦由於強大的運算能力，將在十年內威脅現有的公開金鑰加密系統，美國國家標準技術研究院(NIST)預計在2024年公佈新的加密國家標準。 後量子加密演算法的主要問題是金鑰的大小非常巨大，可能比現行 使用的 RSA 和 ECC 的金鑰大上千倍。

我們 PUF-based root of trust的強項在於產生金鑰的長度與速度，是目前全世界最容易、最快速、 也最安全的方式，對於客戶採用我們的solution 來因應這種後量子加密演算法將變得絕對必要。上ㄧ次大規模更換加密演算法是在 2000年左右，當時美國決定採用AES算法，各大相關企業光是將部分加密方式採用新的方法就花了10年，所以這一次的加密演算法轉換，應該也差不多需要10年，對公司來說，這是非常正面，會加速客戶轉換成我們solution。

想了解後量子密碼學(PQC)請參考這篇文章。

先進的 AI model 都儲存在commodity的flash memory中，而這類的標準儲存裝置因為本身沒有安全功能，所以就製造了被偷竊或修改的可能性。利用PUF為基礎的硬體安全信任根Root of Trust IP (PUFrt) 與Crypto Coprocessor IP (PUFcc)，可以用來加密、認證這些 AI model，保護其避免被偷竊或修改，這也是PUFsecurity與 eMemory 的利基。
此外，所有processor裡面有ㄧ定會有 SRAM，SRAM是volatile memory跟DRAMㄧ樣，製造出來ㄧ定會有壞的 bit，ㄧ定需要用OTP做記憶體修補，過去都是用 eFuse。 AI 因爲 on chip 運算的 SRAM density容量很大，eFuse因為density的限制，所以能夠修補的SRAM有限，我們的OTP 比 eFuse density在同樣面積上大500到1000倍，所以對於AI內含大density SRAM就變成非常必要。所以基於SRAM修補跟 security的要求，AI 晶片有相當大的比例會把eFuse轉換成我們的 OTP。

仍舊收取授權金跟權利金，主要是ㄧ起推廣，並不需要付給對方任何費用 或分享利潤。

Caliptra是將安全機制整合到晶片中的開源規範，用來作為開放運算計畫(OCP)的參考設計。它的主要目標是為硬體信任根(HRoT)建立一個開源的標準，用來內嵌於CPUs、GPUs、SoCs、ASICs、網路晶片、SSDs和其他設備中的硬件加密。

就我們所知，這是第一次推動標準來定義 HRoT (Hardware Root of Trust) 應該包含什麼，Caliptra 規定TRNG、OTP、PUF將會是HRoT標準中的必備組成。TRNG、OTP、PUF，這些都是我們的強項。而未來數據中心的處理器都需要有這些硬體信任根。然而，由於硬體信任跟是Hard IP無法通過開源來取得，因此需要跟我們取得授權。

雖然 Caliptra 仍處於早期階段，但可預期未來所有數據中心將更廣泛地採用硬體級安全方案，這意謂著我們PUF相關技術有廣大市場。

我們是在機密運算的架構和Corstone的架構，未來合作的應用涵蓋手機、車用及IoT (edge computing)。車用和IoT已經從客戶端收到授權金。

Arm 把PC 的CPU 歸類在client business，mobile 的CPU 也屬於client business。我們的PUFrt 會用在Runtime Security Engines (RSE)，在mobile 驗證之後，也可以用到PC的CPU。

除了CPU partner的授權金外，還有DPU、AI、邊緣運算、 HPC、IoT和電動車。

Arm 是全球第一的CPU IP公司，在手機的市場占比超過95%，它願意跟我們合作有以下的意義:

1. 我們的PUF-based 信任根是全球最好的。
2. 驗證成功之後，我們可以隨著Arm 進入它的mobile 市場，目前超過95% 的市佔。
3. 我們預期未來我們在Confidential Computing 的市場，也會有很高的市佔率。

我們的OTP在成熟製程最大量應用如Driver、PMIC、各類Sensors 已經是標配，只要擴廠，都必需跟我們技術授權，所以會帶來更多的技術授權收入。至於產能擴充之後造成供過於求而對代工價產生殺價壓力，這部分會隨著現有客戶往更先進製程移動，帶動每片權利金的增長而抵銷衝擊。現有的晶圓廠爲了生存，只能發展高附加價值的特殊製程，如 MTP、embedded flash、PUF，如同現在正在發生的情形，而 MTP 相關跟security 的權利金都比OTP 高很多，加上高單價先進製程開始貢獻，我們認爲平均每片權利金還是會往上。加上區域政治考量，歐美日也同步擴建產能，造成大客戶未來需要在地生產，因為每個區域的廠我們都同步佈建我們的IP，方便晶片客戶使用，會使我們IP的黏著性更強，生意的護城河更深更廣。

很多我們的客戶在第一代新產品開發時使用foundry 的eFuse，等到產品遇到競爭壓力，需要更好的成本、performance 優化時，才轉用我們IP，原因是我們的OTP可以改善良率、縮小晶片面積，相較於使用eFuse，又能保護客戶儲存在晶片裡的智慧財產權，如演算法機密。過去經驗ㄧ旦使用，後面的每代產品都會持續使用。

我們從2014年即開始開發16nm以下技術的IP，通常最先進製程的第一批客戶，foundry 會提供自己的eFuse 給客戶用，等到製程比較穩定,我們這類3rd party IP才會開始做驗證，往往驗證完成，第一批的客戶已經在量產，我們得等到前一代migrating 過來的客戶才有機會導入。摩爾定律減緩的意思是下一代推出的時間會延長，比如3nm到2nm的時間間隔變長。我們今年驗證過3nm，就會有同樣需要用最先進製程的客戶導入，對我們來講，是好事。

另外，所有process node 都會有前一代的客戶轉入，如7nm 轉5nm，16/12nm 轉7nm，只要我們process node 驗證完成，還是會有很多客戶導入的機會，即使在成熟製程也是，這些不會因爲摩爾定律減緩而改變。

是的，每一家代工廠的產能和技術都會增加以及繼續往前進，每一代技術要有延續性，所以我們的技術在每一家代工廠會愈來愈多，產品也是。從我們的歷史記錄來看，每一家代工廠的權利金，長期來看都是一直增加的，所以廠愈多，技術平台愈多，我們的License fee、NRE、Usage 、Royalty 都會增加。

公司能長期將員工成長幅度控制在一定比例，卻持續推動營收成長之關鍵有二：一是 IP 的可重複利用性。當一個新的 IP 通過晶圓廠製程驗證，並登錄於我們的 IP library，即可重複授權給所需要的客戶們導入其產品。因此，我們的研發團隊可專注於開發新技術與先進製程的布局。另一個主因源於我們獨特的商業模式，我們70-80%的收入來自權利金，當客戶採用我們的 IP，就可以依照晶圓價格的固定百分比收取權利金，進而在不增加員工人數的情況下推動營收增長。

未來我們的員工招募計劃也會是差不多，會以先進製程和特殊專案需求，如 NeoFlash、RRAM 和 Security。我們會維持相同的招募節奏來進行。

我們主要代工廠的權利金已經由代工廠主動提議在於支付當日根據當時的匯率結算台幣給我們，其他客戶都是直接付美金，我們扣除需要費用換成台幣，其他都放入美金定期存款，以獲得比台幣較高的利息收入。因新台幣在年初貶值，12 月的匯損隨台幣部分回貶，也會在本季部分沖回。我們內部也會檢討有沒有更好的方式處理這部分。

我們公司有很多很好的NVM 發明及技術，領先全球其他公司，所以我們只要把這些發明和技術按照我們規劃的Roadmap發展，就可以加速公司的成長率，目前並沒有考慮併購其他公司。

公司獨董均已滿三任，根據金管會的規定，必須有一半以上的獨董更換。eMemory在IP領域，已是embedded NVM的領導公司，會持續跟隨先進技術的代工廠，開發先進製程的NVM和security 的技術，以及在公司經營策略及夥伴關係的發展。新提名的董事，不論在技術、經營策略、以及夥伴合作方面將可以給公司很大的幫助。

對於2024的營運成長，我們很有信心因為：1) 我們IP portfolios愈來愈多，包括OTP、MTP、EE、Flash、RRAM、MRAM、PUF、SecureOTP、PUFrt (Root of Trust IP)、PUFcc (Crypto Co-processor IP)，這會帶動2024的License、NRE、Usage，會比2023年大幅成長。2) 至於權利金方面，根據我們客戶的回饋，他們手上的庫存消化已經告一個段落，回到往年正常的水位，所以成熟製程產品會回到往年正常的量產需求。加上我們過去3年累積超過1500個新產品設計定案，隨著客戶進入量產，會帶動權利金進入成長循環。

對於AI的應用系統，有data input、data/model storage、computing (accelerators)。目前data input through各種sensor應用，我們已經進入這方面的應用，也已經開始收到權利金；data storage在NAND/DRAM，我們已有不少客戶在NAND SSD controller和CXL memory interface上使用我們的IP，並開始收權利金；computing方面，主要會是在先進製程，我們已有使用Root of Trust IPs和SRAM repair IPs 的客戶，未來也會貢獻權利金，我們相信這一方面的權利金未來會很顯著。

中國晶圓廠成熟製程過度擴廠，這部分對產業的影響，我們認為已經趨緩。理由是：
1) 領導代工廠體系並沒有跟進，因為價格下降並不見得帶來市佔率的增加。
2) 客戶對代工廠選擇，代工價並不是唯一因素，還有交期、time to market、良率與服務。
3) 區域性政治考量，大型美國晶片業者移出在中國生產製造，以及歐美日都希望半導體在地化製造的國家政策，這些都會限制中國晶圓產能過剩的外溢效應，進而限制代工價下跌的空間。

況且，我們各種技術都往更先進製程進行，或開發特殊製程如NeoFlash跟MTP相關，這部分我們的權利金比例比平均高很多，所以我們並不擔心中國晶圓廠殺價對公司權利金的影響。

此外，根據以往的經驗，客戶產品價格的下降會帶來更多的需求與普及，整體長久而言可以帶來更多的收入，隨著各個代工廠的產能持續擴充，我們相對應的權利金收入也會持續成長。

不管是OTP或MTP技術，都已經在市場存在超過20年，競爭的問題從來也沒停止過。但同樣的時間，我們公司是一路往前，開發更多種技術。在IP產業reputation很重要，我們目前的客戶，不論是晶圓廠或是晶片設計公司，甚至是系統廠，都很滿意公司的技術及服務。近幾年市占率持續提升，並且展現在營收表現上，我們很有信心這個趨勢會維持下去。

代工廠本身會因為景氣循環、客戶需求等因素而調整產能擴充規模與時程，我們與聯電的合作不限於單一製程或是特定廠區，是全面性的且持續往先進製程前進，因此對於單一廠區的擴廠延後，對我們不會有影響。

我們DDI的客戶持續往更先進製程的移動，高單價OLED DDI的比重持續提升，摺疊機所用的OLED DDI顆數增加，加上面板上的應用content增加 (如電子紙、標籤、PMIC相關應用…)，整體而言，我們認為來自DDI相關的權利金不會受到部分晶圓代工價格下降而影響。

就如以往我們在法說會所說明的，NVM IP生意的特性有技術門檻高、研發投入期非常長且回收週期長，產出的營收相對工廠及晶片金額小很多的特質，所以這部分不是當地半導體自主化的首要重點。雖然我們看到當地也有少數相關的IP公司，但是因為有量的客戶對於專利保護、品質可靠度以及技術服務等，會有極高的要求，這部分不是只要便宜就好，因此我們在中國的授權案件還是持續增加，也有不少客戶是在使用當地IP公司的產品後有問題，然後再轉回使用我們的IP。

在我們目前累計的NTO數目中，大約有85%是來自於Usage的案子，也就是客戶是使用現成Library的IP，這部份是不需要engineer resource。雖然近年來每季的NTO數並沒有明顯的增加，但是其中對應的製程是持續往更先進的節點移動，因為在越先進製程上的設計開發和光罩費用是級距上升，這會使得在先進製程的NTO數比成熟製程的來的少，所以整體tape out數雖然沒有增加，但因為其中更先進製程tape out數比例的增加，每個tape out的平均產值增加很多，這可以從授權金的成長看出來。

在過去這三年，我們的MTP累計超過二百個NTO，主要的應用為MCU、PMIC和sensor等。這些產品開始有陸續進入量產，並且有權利金的貢獻，我們在第一季就有看到MTP的權利金超過60%的年對年成長。至於ESL的部分，我們很早就有客戶用我們的OTP在他們單色或是三色的驅動IC上做量產，過去這一年多來，因為客戶在新產品四色驅動IC上需要使用MTP，我們已經有多個客戶導入我們的MTP在多家晶圓代工廠的製程平台上，相信很快就會看到相關的權利金貢獻。

在2.5D/3D的封裝，將不同功能的晶片整合在一起，如果其中一個晶片fail，封裝在一起的產品就會fail，而我們的IP可以用來修補這些晶片。例如：記憶體(如DRAM，SRAM)，影像感測器(CIS)等經常跟邏輯IC一起封裝起來的應用，而這些應用會需要OTP來做為高容量的記憶體或是感測器的修補使用，在這個部分我們已經有不少客戶採用，也持續在導入新的客戶和產品來使用。

第一季的營業費用會增加主要是員工/董事酬勞因稅前淨利增加而增加。我們是每季以稅前淨利的比例(員工15%，董事1.5%)提列分紅費用，計入當期的營業費用。第一季因為業外有匯兌收益，導致稅前淨利增加，進而造成分紅費用非常態性增加。我們第一季不含員工/董事酬勞的固定營業費用大約維持在新台幣2.8億左右，和上一季其實是相當的。公司目前並沒有大幅擴編人員的計畫，所以除了每年應有的員工加薪(平均3-5%)，未來營業費用的變化主要還是會隨稅前淨利的變動而變化。

這幾年中國積極擴展晶圓產能，持續有新的代工廠和新廠區成立，主要是集中在成熟製程，也多半會使用到我們的logic NVM技術，目前來自中國區的權利金，因爲產能擴充及滲透率的持續增加，即使晶圓代工價下跌，整體還是成長的趨勢。

如同前面所言，我們有獨特的生意模式，技術的深度與技術平台的覆蓋廣度，與IP的應用領域幾乎涵蓋所有的晶片領域。加上我們IP的黏著度100%，用了客戶之後每代產品都會持續使用。我們的技術是從最底層電晶體開發，所有IP都有專利權保護，競爭者無法抄襲，在這領域我們是龍頭與競爭對手差距甚遠，無法用價格競爭。

我們的生意不涉及終端晶片製造，生意模式是向晶圓廠跟晶片公司收取授權金跟權利金，無法被加稅。而且，我們的 IP 是授權給全球的晶圓廠使用，其中也包括美國的晶圓廠(如 Intel 跟 Global Foundry)，以及其他公司在美國的工廠使用，因為我們的布局平台廣，製程技術多，所以比較不易受到政治層面的影響。

在授權金的部分，MTP 相關的年成長是最大的，有近 86%的 YoY 成長，主要是來自 DDR5 SPD/PMIC、4-color ESL/ePaper 以及 System PMIC 相關的應用，這些主要是在成熟製程。此外，先進製程的案子也不少，這部分的單價金額較高，也貢獻不少百分比。另外在權利金的部分，28/22奈米是貢獻最大的節點，在這個製程有非常多的應用，除了其中包含OLED DDI / TCON、ISP、Connectivity、SSD controller。還有很多其他應用，應用面非常廣泛。由於累積的產品tape out 超過380個，明年還是會有明顯的成長。其他16/12/7/6nm processors相關應用，包含security IPs，tape out也皆會陸續進入量產，由於基期低，未來這部分不論是成長率或者空間都會非常大。

IP公司有兩種:
1) 純IP設計公司
這些公司使用晶圓廠現有的電晶體來設計特殊的功能IP，如 standard cell、 SRAM、高速 IO 等。他們直接授權給晶片設計公司，像 ARM、Synopsys、 M31 和 RISC-V 相關的公司。

2) 技術+設計 IP 公司
這些公司有自己的電晶體技術，授權晶圓代工廠去開發，如OTP、MTP和 Flash。他們也用自己發明的技術為 Fabless 設計公司 設計 IP。這些公司像是 eMemory 和 SST。SST 的 Flash 只在嵌入式 (Embedded) Flash 裡面，而 eMemory 的 OTP 涵蓋所有的製程，所以 OTP 的市場要比 Flash 大很多。

晶片法是補助在美國蓋廠的晶圓廠，我們並沒有拿到補助，只是會授權給 拿補助蓋廠的業者，並沒有在被限制的範圍。

就上面提到，我們的IP是原生的發明，沒有依賴美國的技術 ，也在全世界主要地區都有專利權，也沒拿任何政府的補助，不受到任何國家政府的限制。

每個 tape out 因爲客戶大小，產品應用，量產規模差異很大，很難直接以量化推估。但是，隨著製程平台、技術種類越來越多，tape out 數長期成長趨 勢是很明確。

我們ㄧ直都是授權給全世界各地的晶圓代工廠，客戶用我們 IP 的好處，就是可以到各地生產，至於客戶要去那裡生產，是客戶的決定。目前並沒有客戶要求要分散RD，但我們在2022年成立日本RD team，是為了recruit 專業人才目的。

因為我們的IP 是自有技術 ，不需要美國或任何政府許可，可以直接授權給任何對象。

雖然我們主要 RD 都是在台灣，但我們的 IP 資料則是存放在雲端 server ，公司的專利權是在全世界各主要地區註冊，受國際法規保護，所有權是在公司。只要用到公司的技術，不管是在那個地區的晶片公司或者是晶圓代工廠，都必須要支付授權金跟權利金，這是對公司股東最大的保護。目前沒有客戶因為戰爭風險而沒有用我們的IP。

所有專利權都是公司持有，專利發明人離開到其他公司，是不能用其在公司發明的專利。

公司沒有應收帳款的問題，自公司成立以來，只有在初期曾出現過唯一一次的小額收款問題，對於大部分的中國客戶，我們都採取預先付款的條件，我們在中國主要的營收是來自於晶圓代工廠，所以風險極低。

我們目前授權給中國9大晶圓廠，來自中國的終端客戶高達900多個，整體佔公司營收大約10-15%，過去未發生過積欠權利金及應收帳款的問題。這跟 IP 的本質有關，ARM 是 soft IP，給客戶的是RTL(類似晶片設計的軟體)，授權與權利金收取對象爲終端晶片公司，如果下個晶片未授權而 再度使用時，IP公司只能靠市場調查及查帳才能確保權利金的正確。而我們是把IP底層的電晶體架構授權給代工廠，由代工廠按royalty rate及wafer使用量支付權利金，對晶片公司只收取設計授權金。由於中國代工廠只有9家，而中國晶片客戶有900多家，相對之下，收取及查帳容易很多。加上持續在代工廠都有新的技術開發及新的客戶訂案導入，如果代工廠未付權利金，則已設計訂案未量產的客戶產品，全部會有侵權問題而不能生產，對代工廠損失更大，所以在權利金收取相對不會有問題。embedded NVM的風險是生產後記憶體讀取有問題，整個晶片甚至系統會無法運行，產生的損失賠償更大，客戶ㄧ般不敢冒然使用非法取得的IP。

已經有客戶導入 12nm 的 ISP，且已經開始小量量產。由於 12nm wafer 價格比22/28nm 貴40%，如果既有 22/28nm的客戶轉到12nm，晶片大小不變，之間的差異就在wafer價格的上漲，跟使用多少 density 無關。

絕大多數的 IP 公司都是以收授權金爲主，我們的策略是前期授權金少，但堅持一定要收取權利金。

我們認為我們在晶圓廠的滲透率會加速，原因為過去幾年花很多時間在各晶圓廠開發技術平台，平均每年超過100個正在開發的製程平台，而終端客戶導入的產品設計定案近幾年從 400 個成長到 600個，不管是OTP、MTP及security相關的PUF也都有客戶加速導入，所以相對應在晶圓廠的滲透率可望加速成長。

成熟製程的OTP對公司是很穩定的cash cow，因為投入的RD有限，未來的權利金的平均單價會由來自於先進製程的NeoFuse及PUF相關的security 應用所帶動。另外一方面，由於產能過剩，晶圓廠需要投入資源開發特殊製程做加值與差異化，如我們的 MTP相關技術，反而加速對我們的技術授權，從今年MTP授權金的成長可以看出來。而MTP相關技術的royalty rate是OTP的兩倍，這會帶動成熟製程的滲透率跟平均每片權利金的成長。

我們現在的辦公室已經使用超過15年，這15年來員工人數增加超過50%，已經不夠使用，為 了給員工更好的上班環境跟因應未來可能擴增的人力，所以才新增較大的辦公環境。

我們的RD還是 based在台灣，不會隨晶圓廠海外擴廠同步去擴編，因為我們主要提供的技術與 設計授權，不需到當地晶圓廠內部執行。

我們在leading foundry customer T的7nm應用才陸續進入量產，與現在他們量產的應用無關，他們為了拉升7nm產能利用率而積極開發mixed mode相關，如RF，而這反而會增加我們IP應用的導入。

我們tape-out轉換成量產權利金的比例超過95%。主要是因爲公司絕大部分的tape-out是來自 於大公司的成熟應用，這部分幾乎都會進入量產，進而貢獻權利金。

我們在全世界有30家授權的代工廠，幾乎含概所有晶圓代工廠，包括Intel跟GF 。