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【新竹訊】隨著物聯網及穿戴式裝置的興起，相關產品及周邊無線連接的應用趨勢，掀起無線通訊晶片的海量商機。力旺電子多次可程式(Multiple Times Programmable, MTP)嵌入式非揮發性記憶體NeoEE 矽智財，結構簡單、尺寸微小，易於建構於晶片設計中，得以內嵌方式取代傳統外掛式EEPROM，有效縮小晶片尺寸並降低生產成本，符合客戶產品設計輕薄化 的趨勢；而其低功耗及高讀寫次數的特性，更能有效延長產品電池續航力，並滿足無線通訊晶片需要重覆讀寫無線頻率匹配結果的需求，成為客戶取得無線通訊晶片 市場商機的致勝關鍵。

近年來隨著智慧手機及平板的普及，無線行動通訊已成為人們生活中不可或缺的一部分，相關應用晶片市場亦逐步增溫。俯視「台北國際電腦展」（COMPUTEX TAIPEI），期間物聯網、穿戴式裝置與其周邊配件，以無線緊密串聯的應用趨勢呼之欲出，更為無線通訊晶片帶來新一波的海量商機。「無線通訊晶片」為驅 動無線裝置間「連接能力」(Connectivity)的幕後推手，在穿戴式及行動裝置產品功能日益強大，設計強調時尚輕薄但需同時兼顧讀寫次數與電池續 航力的規格需求下；如何縮小體積、提升配戴舒適性、降低功耗、增加電池待機時間，均成為應用端客戶開發產品之焦點。力旺電子NeoEE 矽智財具備上述特性，能有效協助微縮產品外觀尺寸與重量，並提升電池續航力，在協助改善無線產品待機時間上有極佳的表現。

NeoEE 可提供EEPROM架構或是Flash架構兩種模式的設計，做為儲存晶片所需要的配對密碼或系統執行的相關設定資料，客戶可依其架構需求進行選擇，更加具 有彈性。除此以外，NeoEE矽智財得以內嵌方式取代傳統外掛式EEPROM，易於整合至不同製程平台，更可克服外掛式晶片資料容易遭到竊取的缺點，強化 資料安全保密的功能，非常適合無線通訊晶片，包含射頻晶片(Radio Frequency ICs，RFIC)、感測晶片(MEMS Controllers，MEMS)、藍牙(Bluetooth)晶片、藍牙低功耗晶片(Bluetooth Smart)、近場無線通訊晶片(Near Field Communication ICs，NFC)、以及無線射頻辨識（Radio Frequency Identification，RFID）等功能需求，應用更加多元。

NeoEE 矽智財已於世界級晶圓代工廠之0.3微米、0.18微米、0.153微米及0.11微米製程平台完成驗證，能靈活提供客戶多元化解決方案，滿足客戶產品應 用與設計需求。展望未來，力旺電子將持續與遍佈全球之18家國際級晶圓代工廠夥伴共同攜手合作，積極協助客戶拓展新興應用市場，於競爭激烈的市場中掌握致 勝先機。