力旺電子與中芯國際聯手佈局技術發展
【新竹訊】嵌入式非揮發性記憶體領導廠商力旺電子,與中國大陸規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業中芯國際,共同宣佈,已聯手擴大在非揮發性記憶 體技術上的發展佈局,合作製程涵蓋0.35微米至40奈米等,橫跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE與NeoMTP等單次與多次可程式嵌入式非揮 發性記憶體技術(eNVM)。
力旺電子與中芯國際自2004年起展開合作,迄今成果豐碩。合作製程的類型涵蓋邏輯、高壓、類比與BCD等,應用產品包括數位機上盒、多媒體播放機、電源管理晶片、微控制晶片、藍芽控制晶片與無線射頻識別晶片等。
近期,雙方聯手推出OTP解決方案,基於中芯國際的0.18微米和0.13微米的電源管理製程平台為客戶提供高可靠性和成本效益的電源管理解決方案。這些解 決方案有利協助類比和電源管理的客戶獲得智慧型手機、平板電腦、以及新興可穿戴設備等廣闊市場的策略優勢。此外,雙方積極開發eNVM解決方案,針對需要 多次重複讀寫資料、以及對安全可靠性有高度需求的應用市場,可充分滿足客戶對低成本、高性能與高可靠度等多樣化的需求。預計在中國消費性電子產品市場蓬勃 發展的趨勢中,雙方的合作將進一步發揮更高的產業綜效,創造亮眼佳績。
力旺電子以品質卓越的矽智財產品與高度整合的設計支援服務,在特殊非揮發性記憶體矽智財領域,榮獲中芯國際於2013年第十三屆技術研討會上首度頒發的最佳 IP合作夥伴獎,與國際級IP領導廠商ARM、Synopsys等在不同領域同時贏得此殊榮。此獎項除了肯定力旺電子的傑出技術支援與設計服務能力,也再 次證明力旺電子在全球嵌入式非揮發性記憶體產業的領導地位。
中芯國際設計服務資深副總裁湯天申博士表示:“自從2004年合作以來,力旺電子一直在IP品質、可靠性和客戶服務方面表現卓越,是我們值得信賴的IP合作 夥伴。與力旺的合作進一步強化了我們的產品品質保證,能為客戶提供面積更小、成本更低、更高性能以及更具競爭力的產品。我們期待今後與力旺電子在高階產品 上建立更為緊密的合作關係。”
力旺電子總經理沈士傑表示:“中國大陸是全球最大的電子產品消費地,也是力旺電子重點拓展的市場之一,我們非常榮幸能獲得中芯國際首屆最佳IP合作夥伴獎, 這項榮譽不僅代表力旺電子的技術支援與設計服務能力受到肯定,更宣示雙方未來將進行更緊密的合作,共同拓展中國大陸市場的版圖。基於雙方穩固的夥伴情誼, 期待未來將持續擴大協作範圍,以更完整的嵌入式非揮發性記憶體技術佈局與矽智財產品線,提供更具優勢的製程平台,與客戶共創三贏局面。”