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【新竹訊】嵌入式非揮發性記憶體領導廠商力旺電子宣佈，其NeoBit 技術已率先導入於0.25微米車規IC製程平台，並已於2010年Q2完成可靠度驗證，成功自工規領域邁進車規市場，未來更將強化與晶圓代工夥伴間之策略聯盟，持續開發先進高階製程之OTP技術，期能針對規格要求嚴格之汽車電子產業客戶，提供更穩固可靠的嵌入式非揮發性記憶體技術及製程平台導入。

一般OTP因規格的限制，較少應用於車規市場，原因在於基於安全性考量，車規市場之要求較工業規格更為嚴峻，如操作溫度需在-40℃~150℃區間，資料留存能力至少須為125℃/10年，不允許產品有任何故障率(Zero PPM failure rate)等。力旺電子研發團隊繼發表工業規格之NeoBit OTP後，再次突破既有技術限制，以NeoBit 技術為核心，與晶圓代工夥伴合作，率先導入於車規 IC製程平台，此成就將使力旺電子的產品線提升至更高階的技術層次與更寬廣的應用領域。

根據市場研究機構 Gartner 發佈最新預測報告指出，全球車用半導體市場可望在 2010年成長23.5%，營收規模由156.61億美元擴充至193.34億美元，市場潛力龐大。而因應快速成長的汽車電子市場對高標準嵌入式非揮發性記憶體之需求，力旺電子以NeoBit技術之卓越品質，率先導入於車規 IC製程平台，將能廣泛應用於汽車安全系統、儀表板、電動窗與後照鏡控制、電源管理、引擎控制等項目，適合各類型車用IC客戶作為各類校準、代碼和資料儲存之用，將可帶給客戶成本更低廉、應用範圍更廣泛之矽智財產品。

力旺電子總經理沈士傑表示：「力旺電子此次之NeoBit技術於車規OTP開發取得重大成果，將能協助代工客戶帶給車規市場客戶更具競爭優勢之低成本、高可靠度的產品，為應用端客戶創造高度價值。未來，力旺亦將持續與代工夥伴緊密合作，提供前瞻設計服務與快速技術支援，共創與晶圓代工夥伴、應用客戶端的三贏局面」

力旺電子為全球嵌入式非揮發性記憶體領導廠商，除積極深耕自有之NeoBit、NeoFlash與NeoEE矽智財技術外，更強化與夥伴廠商的長期技術合作，今NeoBit 技術已率先導入於車規IC製程平台，成功展現其更趨完善之技術整合與穩定可靠度，將具有更佳機會參與車規市場之技術發展趨勢。