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【新竹訊】嵌入式非揮發性記憶體領導廠商力旺電子再次展現其卓越元件製程開發能力，結合當今綠色環保之產業趨勢，以0.18微米製程為基礎，推出領先業界之3.3V 綠能高容量 (Green High Density) OTP (One Time Programmable) 解決方案，獨特之技術將可協助客戶降低近30%之製造成本與資源耗費，特別適用於具高容量OTP需求之消費性電子應用產品，諸如語音控制晶片、遠端遙控晶片、微控制器與觸控面板等，目前此解決方案已成功佈建於台灣與中國之國際級晶圓代工廠，並將於短期內擴增提供此解決方案之製造平台，提高客戶之產能調配彈性。

而本次發表之綠能高容量OTP解決方案為針對大部分消費性電子產品之實際需求為考量，其控制晶片可不具備1.8V之元件，在相關元件減除後，能大幅簡化整體製造流程，不僅不增加額外製程步驟，還可將傳統需花費至少27道光罩之製程數，巨幅降低至15道光罩以內，除可大量節省近30%之昂貴製造成本，亦因其簡化製程步驟，可協助客戶減少資源耗費，高度呼應現今講求綠色環保之產業趨勢。其次，綠能高容量OTP解決方案之元件尺寸(cell size)較現有0.18微米OTP縮小達50%以上，進而可提供極具競爭力的高容量 (10Mbits) 記憶區塊，能幫助客戶提高晶圓生產效率，與提升高記憶容量應用產品之競爭優勢。

力旺電子之綠能高容量OTP解決方案以NeoBit 嵌入式非揮發性記憶體技術為核心，其結構簡單且易於導入，已順利導入超過30項客戶產品設計中，並取得穩定且高良率。除了能協助客戶創造最大成本效益，在全球對環保關注程度日益升高之際，更能與客戶攜手共同為電子產業之節能減碳貢獻心力。